DOWSIL TC-5026 Compuesto de interfaz térmica MPU - Conductividad térmica de 2,9 W/mK Grasa térmica no curante con viscosidad de 100,000 cP

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3250
Precio
DOWSIL TC-5026 MPU Thermal Interface Compound - 2.9 W/mK Thermal Conductivity Non-Curing Thermal Grease with 100,000cP Viscosity
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Caracteristicas
Especificaciones
Marca: Las demás
modelo: TC-5026: las condiciones de trabajo
Presupuesto: 1KG
Categoría: Grasa térmica
Color: Gris
Viscosidad: 100,000CP
Conductividad térmica: 2,9 W/mK
Resaltar:

Compuesto de interfaz térmica con conductividad térmica de 2.9 W/mK

,

Grasa térmica no curable

,

100

,

Grasa térmica con viscosidad de 000cP

Información básica
Lugar de origen: EE.UU
Nombre de la marca: DOWSIL
Certificación: TDS,SDS,Rohs,COA
Número de modelo: TC-5026: las condiciones de trabajo
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: 1KG
Tiempo de entrega: 3-5
Capacidad de la fuente: 1000
Descripción de producto
DOWSIL TC-5026 Compuesto de interfaz térmica MPU
Grasa térmica gris sin curado para electrónica
Resumen del producto
DOWSIL TC-5026 es un compuesto conductor térmico fluido, gris, de una sola parte y no curado, basado en una matriz de polydimethylsiloxane con rellenos conductores térmicos.Esta formulación sin disolvente ofrece una alta conductividad térmica y una resistencia térmica muy baja, logrando un espesor de línea de unión delgada bajo baja presión para transferir eficientemente calor de componentes sensibles a disipadores de calor.
Especificaciones clave
Propiedad Unidad Valor
Una/Dos partes - Una.
El color - Es gris.
La viscosidad Cp 100,000
Gravedad específica - 3.5
Conductividad térmica El valor de las emisiones de CO 2.9
Resistencia térmica @ 40 psi °C*cm2/W 0.03
espesor de la línea de unión @ 40 psi En el caso de los 0.007
Resistencia dieléctrica el valor de las emisiones de CO2 8.9
Resistencia por volumen Ohm*cm 5.9 × 1011
Constante dieléctrica @ 1 kHz - 7.4
Factor de disipación @ 1kHz - 0.0003
Características de rendimiento
  • La formulación sin curado elimina las necesidades de curado en horno
  • Alta resistencia dieléctrica: 8,9 kV/mm
  • Resistividad de volumen excelente: 5,9 × 1011 ohm*cm
  • Factor de disipación bajo: 0,0003 a 1 kHz
  • 99.95% contenido de no volátiles
Áreas de aplicación
Diseñado para refrigeración de MPU en servidores, escritorios, portátiles y consolas de juegos.Ampliamente utilizado en aplicaciones de computación de alto rendimiento, incluidas las interfaces térmicas de CPU / GPU en servidores de centros de datos para una gestión térmica sostenida.
Imagen del producto
DOWSIL TC-5026 Compuesto de interfaz térmica MPU - Conductividad térmica de 2,9 W/mK Grasa térmica no curante con viscosidad de 100,000 cP 0
Perfil de la empresa
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. es un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China, que sirve a los mercados globales desde 2018.
Distribución del mercado
China continental (60%), Asia sudoriental (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).
Portfolio de productos
Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales de la industria, incluyendo Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite, Momentive y otros fabricantes premium.
Garantizar la calidad
Nuestro control de calidad integral incluye la aprobación obligatoria de muestras de preproducción, la inspección final por parte de nuestro equipo de control de calidad antes del envío y las certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH.
Ventajas competitivas
Suministro confiable:Productos auténticos de los mejores fabricantes
Apoyo de expertos:Guía técnica para la selección óptima de productos
Cumplimiento global:Certificaciones que cumplan las normas del mercado objetivo
Servicio eficiente:Soluciones personalizadas y apoyo profesional
Ofertas de servicio
Entrega:Exclusión de las mercancías
Pago:USD/EUR/CNY/HKD mediante T/T, L/C
Apoyo:Consulta técnica y coordinación logística
Ratings & Review

Calificación general

5.0
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Rating Snapshot

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Belgium Jun 7.2025
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India May 24.2024
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