CEMEDINE EP-138: Desempenho Superior em Colagem e Vedação de ECUs Automotivas

March 2, 2026

mais recente caso da empresa sobre CEMEDINE EP-138: Desempenho Superior em Colagem e Vedação de ECUs Automotivas
CEMEDINE EP-138: Desempenho Superior em Colagem e Vedação de ECUs Automotivas

No setor de eletrônicos automotivos, a Unidade de Controle Eletrônico (ECU) serve como o "cérebro" do veículo, onde a estabilidade e a confiabilidade a longo prazo são primordiais. O CEMEDINE EP-138, um adesivo de resina epóxi termoendurecível de alto desempenho e componente único, tornou-se a escolha ideal para encapsulamento e colagem de ECUs devido às suas propriedades não escorregadias, alta força de adesão e excelente resistência ao calor.

Principais Vantagens e Características do Produto:
  • Facilidade de Uso: Como um adesivo de componente único, o EP-138 não requer mistura no local. Ele pode ser dispensado diretamente, simplificando significativamente o processo de produção, eliminando o potencial de erros na proporção de mistura comuns em sistemas de dois componentes e tornando-o altamente adequado para linhas de produção automatizadas.
  • Desempenho Não Escorregadio: O produto exibe excelente tixotropia, o que significa que ele não escorrega ou escorre quando aplicado em superfícies verticais ou superiores. Isso permite uma aplicação precisa e sem gotejamento, garantindo colagem e vedação limpas e precisas dentro dos espaços confinados de uma carcaça de ECU.
  • Alta Resistência ao Calor e Força: De acordo com os dados do produto, o EP-138 atinge uma resistência à tração de cisalhamento de 25,6 N/mm²​ e uma resistência ao descolamento em T de 3,06 N/mm​ sob condições de cura padrão (120°C/30min ou 150°C/20min). Sua temperatura de transição vítrea (Tg) é de até 122°C, garantindo que o adesivo mantenha a integridade estrutural em ambientes de alta temperatura, como o compartimento do motor, prevenindo falhas de adesão devido ao amolecimento térmico.
Cenários de Aplicação Específicos:
  • Colagem de Chips de ECU: Usado para colar com segurança microprocessadores, sensores e outros componentes eletrônicos centrais à placa de circuito impresso (PCB), resistindo às vibrações constantes experimentadas durante a operação do veículo.
  • Colagem Estrutural de Carcaças: Usado para colar carcaças de ECU de metal ou plástico, fornecendo resistência estrutural e alcançando proteção hermética para prevenir a entrada de umidade e poeira.
  • Encapsulamento e Vedação de Componentes Eletrônicos: Dentro da ECU, é usado para encapsular componentes eletrônicos sensíveis, fornecendo isolamento elétrico e proteção contra umidade. Sua resistividade volumétrica de 3,0x10¹⁵ Ω·cm​ garante excelente desempenho de isolamento.
Conclusão:

O CEMEDINE EP-138 não apenas aborda questões de eficiência de produção e rendimento, mas também fornece uma solução de colagem "zero defeito" para eletrônicos automotivos através de suas propriedades físicas superiores, tornando-o um material chave para aumentar a vida útil e a confiabilidade dos sistemas eletrônicos automotivos.

Entre em contato conosco
Pessoa de Contato : ouyang
Telefone : +86 13510063180
Caracteres restantes(20/3000)