CEMEDINE EP-138: Überlegene Leistung beim Verkleben und Abdichten von Automotive-ECUs

March 2, 2026

Aktueller Firmenfall über CEMEDINE EP-138: Überlegene Leistung beim Verkleben und Abdichten von Automotive-ECUs
CEMEDINE EP-138: Überlegene Leistung bei der Verklebung und Abdichtung von Automotive-ECUs

Im Bereich der Automobilelektronik dient die Electronic Control Unit (ECU) als "Gehirn" des Fahrzeugs, wo langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind. CEMEDINE EP-138, ein leistungsstarker, einkomponentiger, duroplastischer Epoxidharzklebstoff, hat sich aufgrund seiner nicht ablaufenden Eigenschaften, seiner hohen Haftfestigkeit und seiner ausgezeichneten Hitzebeständigkeit zur idealen Wahl für die Einkapselung und Verklebung von ECUs entwickelt.

Hauptvorteile und Produkteigenschaften:
  • Einfache Anwendung: Als einkomponentiger Klebstoff erfordert EP-138 kein Mischen vor Ort. Er kann direkt dosiert werden, was den Produktionsprozess erheblich vereinfacht, potenzielle Fehler bei Mischungsverhältnissen, die bei Zweikomponentensystemen üblich sind, eliminiert und ihn für automatisierte Produktionslinien sehr gut geeignet macht.
  • Nicht ablaufende Leistung: Das Produkt weist eine ausgezeichnete Thixotropie auf, was bedeutet, dass es beim Auftragen auf vertikale oder über Kopf liegende Oberflächen nicht abläuft oder tropft. Dies ermöglicht eine präzise, tropffreie Anwendung und gewährleistet eine saubere und genaue Verklebung und Abdichtung in den beengten Räumen eines ECU-Gehäuses.
  • Hohe Hitzebeständigkeit und Festigkeit: Laut Produktdaten erreicht EP-138 unter Standard-Aushärtungsbedingungen (120 °C/30 Min. oder 150 °C/20 Min.) eine Zugschubfestigkeit von 25,6 N/mm²​ und eine T-Peel-Festigkeit von 3,06 N/mm​. Seine Glasübergangstemperatur (Tg) liegt bei bis zu 122 °C, wodurch sichergestellt wird, dass der Klebstoff in Hochtemperaturumgebungen wie dem Motorraum seine strukturelle Integrität beibehält und ein Versagen der Verbindung aufgrund thermischer Erweichung verhindert wird.
Spezifische Anwendungsszenarien:
  • ECU-Chip-Verklebung: Wird verwendet, um Mikroprozessoren, Sensoren und andere elektronische Kernkomponenten sicher auf der Leiterplatte (PCB) zu verkleben und den ständigen Vibrationen während des Fahrzeugbetriebs standzuhalten.
  • Strukturelle Verklebung von Gehäusen: Wird zum Verkleben von Metall- oder Kunststoff-ECU-Gehäusen verwendet, bietet strukturelle Festigkeit und erreicht eine hermetische Abdichtung, um das Eindringen von Feuchtigkeit und Staub zu verhindern.
  • Verguss und Abdichtung elektronischer Komponenten: Innerhalb der ECU wird es zum Vergießen empfindlicher elektronischer Komponenten verwendet und bietet elektrische Isolierung und Feuchtigkeitsschutz. Sein spezifischer Durchgangswiderstand von 3,0x10¹⁵ Ω·cm​ gewährleistet eine hervorragende Isolationsleistung.
Schlussfolgerung:

CEMEDINE EP-138 adressiert nicht nur Probleme der Produktionseffizienz und Ausbeute, sondern bietet auch eine "Null-Fehler"-Verklebungslösung für Automobilelektronik durch seine überlegenen physikalischen Eigenschaften und ist somit ein Schlüsselmaterial zur Erhöhung der Lebensdauer und Zuverlässigkeit von elektronischen Automobilsystemen.

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