CEMEDINE EP-138: Превосходная производительность при склеивании и герметизации автомобильных ЭБУ

March 2, 2026

последний случай компании о CEMEDINE EP-138: Превосходная производительность при склеивании и герметизации автомобильных ЭБУ
CEMEDINE EP-138: Превосходная производительность при склеивании и герметизации автомобильных ЭБУ

В секторе автомобильной электроники электронный блок управления (ЭБУ) служит «мозгом» автомобиля, где долгосрочная стабильность и надежность имеют первостепенное значение. CEMEDINE EP-138, однокомпонентный термореактивный эпоксидный клей с высокой производительностью, стал идеальным выбором для инкапсуляции и склеивания ЭБУ благодаря своим тиксотропным свойствам, высокой прочности склеивания и превосходной термостойкости.

Ключевые преимущества и особенности продукта:
  • Простота использования: Будучи однокомпонентным клеем, EP-138 не требует смешивания на месте. Его можно дозировать непосредственно, что значительно упрощает производственный процесс, исключает возможность ошибок в соотношении смешивания, характерных для двухкомпонентных систем, и делает его высокопригодным для автоматизированных производственных линий.
  • Тиксотропные свойства: Продукт обладает отличной тиксотропией, что означает отсутствие стекания или растекания при нанесении на вертикальные или потолочные поверхности. Это обеспечивает точное нанесение без капель, гарантируя чистое и аккуратное склеивание и герметизацию в ограниченном пространстве корпуса ЭБУ.
  • Высокая термостойкость и прочность: Согласно данным продукта, EP-138 достигает прочности на сдвиг при растяжении 25,6 Н/мм²​ и прочности на отрыв по Т-образному образцу 3,06 Н/мм​ при стандартных условиях отверждения (120°C/30 мин или 150°C/20 мин). Температура стеклования (Tg) составляет до 122°C, что гарантирует сохранение структурной целостности клея в условиях высоких температур, таких как моторный отсек, предотвращая разрушение клеевого соединения из-за термического размягчения.
Конкретные сценарии применения:
  • Склеивание чипов ЭБУ: Используется для надежного склеивания микропроцессоров, датчиков и других основных электронных компонентов с печатной платой (PCB), выдерживая постоянные вибрации, возникающие во время эксплуатации автомобиля.
  • Конструкционное склеивание корпусов: Используется для склеивания металлических или пластиковых корпусов ЭБУ, обеспечивая конструкционную прочность и герметичность для предотвращения проникновения влаги и пыли.
  • Заливка и герметизация электронных компонентов: Внутри ЭБУ используется для заливки чувствительных электронных компонентов, обеспечивая электрическую изоляцию и защиту от влаги. Удельное объемное сопротивление 3,0x10¹⁵ Ом·см​ обеспечивает отличные изоляционные характеристики.
Заключение:

CEMEDINE EP-138 не только решает проблемы эффективности производства и выхода годной продукции, но и предлагает решение для «безошибочного» склеивания автомобильной электроники благодаря своим превосходным физическим свойствам, что делает его ключевым материалом для повышения срока службы и надежности автомобильных электронных систем.

Свяжись с нами
Контактное лицо : ouyang
Телефон : +86 13510063180
Осталось символов(20/3000)