A Shin-Etsu lança o encapsulante de encapsulamento KE-1204BL A/B para altas temperaturas, oferecendo proteção de nível militar para eletrônicos

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., líder global em materiais de silicone, lançou seu encapsulante de envasamento de cura térmica de componente duplo de próxima geração KE-1204BL A/B. Certificado pela UL 94 V-0 – o mais alto padrão de retardamento de chamas – este produto foi projetado para proteger componentes eletrônicos em ambientes extremos. Ele forma uma camada de borracha durável e flexível que oferece excepcional resistência a altas temperaturas (-40°C a +200°C), isolamento elétrico e adesão de múltiplos substratos, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade, incluindo veículos de novas energias e sistemas aeroespaciais.

Aproveitando a química avançada de cura por adição com uma proporção de mistura precisa de 1:1, o KE-1204BL A/B oferece vantagens inovadoras:

1. Proteção de nível militar: A certificação UL 94 V-0 garante a extinção da chama em 0 segundos após a remoção da ignição com zero gotejamento
2. Cura Térmica Rápida: Alcança a cura completa em apenas 15 minutos a 100°C, aumentando a eficiência em >50% em relação aos encapsulantes convencionais
3. Encapsulamento Autoadaptativo: As propriedades de autonivelamento garantem cobertura completa de geometrias complexas, enquanto o tempo de trabalho de 8 horas permite um processamento preciso
4. Adesão Universal: Adere agressivamente a diversos substratos, incluindo PCB, metais, plásticos, vidro e cerâmica, eliminando riscos de delaminação

O material mantém propriedades dielétricas estáveis ​​sob estresse térmico:

• Resistividade de volume >1 TΩ·m (10x maior que os requisitos GB/T 1408)
• Constante dielétrica 3,2 @50 Hz (aproximando-se da permissividade do ar)
• Fator de dissipação tão baixo quanto 0,001 a 50 Hz, minimizando a perda de sinal de alta frequência
  Mecanicamente, sua dureza Shore A fornece resistência ao impacto, enquanto a resistência à tração/alongamento equilibrado evita falhas no ciclo térmico.

As implantações comprovadas incluem:

• Encapsulamento do Sistema de Gerenciamento de Bateria (BMS) em EVs
• Gerenciamento térmico do amplificador de potência da estação base 5G
• Proteção de módulo IGBT em acionamentos de motores industriais
• Vedação de ambiente a vácuo para eletrônicos aeroespaciais

Shin-Etsu esclarece: Os valores típicos das propriedades (por exemplo, densidade a 23°C) são medidos em laboratório. Os usuários finais devem estabelecer protocolos de validação de acordo com os padrões ISO 17025. O suporte global para amostras está disponível, mas a adequação final requer a verificação do cliente por meio de certificações como os testes de classificação IP IEC 60529.