September 1, 2025
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., líder mundial en materiales de silicona, ha lanzado su encapsulante de encapsulado de curado por calor de doble componente de próxima generación KE-1204BL A/B. Con certificación UL 94 V-0, el estándar de retardo de llama más alto, este producto está diseñado para proteger componentes electrónicos en entornos extremos. Forma una capa de caucho flexible y duradera que ofrece una resistencia excepcional a las altas temperaturas (-40 °C a +200 °C), aislamiento eléctrico y adhesión a múltiples sustratos, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta confiabilidad, incluidos vehículos de nueva energía y sistemas aeroespaciales.
Aprovechando la química avanzada de curado por adición con una proporción de mezcla de precisión 1:1, KE-1204BL A/B ofrece ventajas revolucionarias:
El material mantiene propiedades dieléctricas estables bajo tensión térmica:
Las implementaciones probadas incluyen:
Shin-Etsu aclara: Los valores de propiedades típicos (por ejemplo, densidad a 23°C) se miden en laboratorio. Los usuarios finales deben establecer protocolos de validación según las normas ISO 17025. Se encuentra disponible soporte de muestra global, pero la idoneidad final requiere la verificación del cliente a través de certificaciones como las pruebas de clasificación IP IEC 60529.