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Palabras clave [ momentive silicone adhesive ] partido 136 productos.
Dowsil CN-6015 Thermally Conductive Encapsulant with 1:1 Mix Ratio High Thermal Conductivity 1.6 W/m·K and UL 94 V-0 Flame Retardancy

Dowsil CN-6015 Thermally Conductive Encapsulant with 1:1 Mix Ratio High Thermal Conductivity 1.6 W/m·K and UL 94 V-0 Flame Retardancy

Precio: 4979 MOQ: 1
Marca Las demás
Modelo CN-6015
Presupuesto 50 kg
Categoría Compuesto para la preparación de macetas
Detalles de empaquetado 50 kg
DOWSIL™ 7097 500ML Silicone Sealant with Specific Gravity 1.4 and Shore Hardness 22 for Weatherproofing

DOWSIL™ 7097 500ML Silicone Sealant with Specific Gravity 1.4 and Shore Hardness 22 for Weatherproofing

Precio: 80 MOQ: 1
Marca Las demás
Modelo 7097
Presupuesto 500 ml
Color Blanco
Peso específico 1.4
Shin-Etsu KM-740T Rubber Resin Release Agent Silicone Emulsion

Shin-Etsu KM-740T Rubber Resin Release Agent Silicone Emulsion

Precio: CN¥10,284.26/barrels 1-19 barrels
Apariencia Emulsión blanca cremosa
Contenido no volátil 39% (a 105 ℃ × 3h)
Viscosidad del fluido base 350 mm²/s (25 ℃)
Carácter iónico no iónico
Presupuesto 16 kg
PEG-12 Dimeticona Emulsionante de silicona hidrófila Cuidado personal 200-400 CST

PEG-12 Dimeticona Emulsionante de silicona hidrófila Cuidado personal 200-400 CST

Precio: CN¥42.18/kilograms 1-24 kilograms MOQ: 1
Nombre INCI PEG-12 dimeticona
No CAS. 6809-70-7/9016-00-6
Otros nombres polidimetilsiloxano
En el caso de las empresas C5H6Si
Purificación El 99%
Recubrimiento de silicona flexible Electrolube FSC para protección de PCB en la industria ferroviaria

Recubrimiento de silicona flexible Electrolube FSC para protección de PCB en la industria ferroviaria

Precio: CN¥3,645.99/pieces MOQ: 1
Apariencia Líquido transparente
Densidad @ 20°C 0.96 g/ml
Contenido de sólidos 45% (a granel) y 24% (aerosol)
Contenido vocal Aproximadamente 27°C (Nota: TDS enumera como temperatura, probablemente un error tipográfico; interp
Viscosidad @ 20°C 550 mPa s
Dowsil TC-5860 High Thermal Conductivity High Dielectric Strength Solvent-Free Thermally Conductive Compound for Electronics

Dowsil TC-5860 High Thermal Conductivity High Dielectric Strength Solvent-Free Thermally Conductive Compound for Electronics

Precio: 3532 MOQ: 1
Marca Las demás
Modelo TC-5860
Presupuesto 1kg
Color Gris
Categoría Compuesto térmicamente conductor
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

Precio: 2260 MOQ: 1
Bajo olor
Tiempo de curado 24 horas
tiempo de curado 24 horas a temperatura ambiente
sustrato El valor de las materias primas de los productos de la partida 2 del anexo I del Reglamento (CE) n.o
Tiempo de cura 24 horas
Sellador Fluido DOWSIL 734 para Sellado Fino de Juntas / Reparaciones en Campo

Sellador Fluido DOWSIL 734 para Sellado Fino de Juntas / Reparaciones en Campo

Precio: CN¥184.85/pieces 1-99 pieces MOQ: 1
No CAS. Las demás
Otros nombres El DOWSIL 734
Materia Prima Principal De polietileno
Uso Construcción, Fibra y Prendas de Vestir, Calzado y Cuero, Embalaje, Transporte, Carpintería
Nombre del producto DowCorning 734
ShinEtsu KE-445 sellador RTV de un solo componente - Solución elástica para electrónica

ShinEtsu KE-445 sellador RTV de un solo componente - Solución elástica para electrónica

Precio: CN¥113.80/pieces 1-49 pieces MOQ: 1
No CAS. El ShinEtsu
Materia Prima Principal EPOXI
Uso Construcción, fibra y confección, calzado y cuero, embalaje, transporte, carpintería, construcción,
Nombre del producto El ShinEtsu KE-445T
Clasificación Gel de sílice
Compuesto de transferencia de calor de silicona Electrolube HTS Componentes electrónicos Térmico

Compuesto de transferencia de calor de silicona Electrolube HTS Componentes electrónicos Térmico

Precio: CN¥453.05/pieces MOQ: 1
Color Blanco
Resistividad de volumen 1x10^14 ohm-cm
​Material base ACEITE DE SILICÓN
Componente termoconductor Óxidos metálicos en polvo
Densidad a 20°C 2.1 g/ml
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