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mots clés [ momentive silicone adhesive ] rencontre 136 produits.
Dowsil CN-6015 Thermally Conductive Encapsulant with 1:1 Mix Ratio High Thermal Conductivity 1.6 W/m·K and UL 94 V-0 Flame Retardancy

Dowsil CN-6015 Thermally Conductive Encapsulant with 1:1 Mix Ratio High Thermal Conductivity 1.6 W/m·K and UL 94 V-0 Flame Retardancy

Prix: 4979 MOQ: 1
Marque Le dowsil
Modèle CN-6015
Caractéristiques 50 kg
Catégorie Composé d'empotage
Détails d'emballage 50 kg
DOWSIL™ 7097 500ML Silicone Sealant with Specific Gravity 1.4 and Shore Hardness 22 for Weatherproofing

DOWSIL™ 7097 500ML Silicone Sealant with Specific Gravity 1.4 and Shore Hardness 22 for Weatherproofing

Prix: 80 MOQ: 1
Marque Le dowsil
Modèle 7097
Caractéristiques 500 ml
Couleur Blanc
Gravité spécifique 1.4
Shin-Etsu KM-740T Rubber Resin Release Agent Silicone Emulsion

Shin-Etsu KM-740T Rubber Resin Release Agent Silicone Emulsion

Prix: CN¥10,284.26/barrels 1-19 barrels
Apparence Émulsion blanche crémeuse
Contenu non volatil 39% (à 105 ℃ × 3H)
Viscosité du fluide de base 350 mm² / s (25 ℃)
Caractère ionique non ionique
Caractéristiques 16 kg
PEG-12 Diméthicone Émulsifiant Silicone Hydrophile Soin Personnel 200-400 CST

PEG-12 Diméthicone Émulsifiant Silicone Hydrophile Soin Personnel 200-400 CST

Prix: CN¥42.18/kilograms 1-24 kilograms MOQ: 1
Nom INCI PEG-12 diméthicone
Numéro CAS 6809-70-7/9016-00-6
Autres noms Polydiméthylsiloxane
MF C5H6Si
La pureté 99%
Revêtement silicone flexible Electrolube FSC pour la protection des circuits imprimés (PCB) dans l'industrie ferroviaire

Revêtement silicone flexible Electrolube FSC pour la protection des circuits imprimés (PCB) dans l'industrie ferroviaire

Prix: CN¥3,645.99/pieces MOQ: 1
Apparence Liquide transparent et translucide
Densité @ 20°C 00,96 g/ml
Contenu de solides 45 % (en vrac), 24 % (aérosol)
Contenu vocal Approximativement 27°C (Note: le TDS indique la température, probablement une faute de frappe; inter
Viscosité à 20°C 550 mPa s
Dowsil TC-5860 High Thermal Conductivity High Dielectric Strength Solvent-Free Thermally Conductive Compound for Electronics

Dowsil TC-5860 High Thermal Conductivity High Dielectric Strength Solvent-Free Thermally Conductive Compound for Electronics

Prix: 3532 MOQ: 1
Marque Le dowsil
Modèle TC-5860
Caractéristiques 1 kg
Couleur Gris
Catégorie Composé thermoconducteur
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

Prix: 2260 MOQ: 1
Faible odeur Oui
Temps de durcissement 24 heures
Temps de durcissement 24 heures à température ambiante
Substrat Métal, plastique, caoutchouc, verre, céramique
Temps de guérir 24 heures
DOWSIL 734 Sédatif fluide pour l'étanchéité fine des joints / réparations sur le terrain

DOWSIL 734 Sédatif fluide pour l'étanchéité fine des joints / réparations sur le terrain

Prix: CN¥184.85/pieces 1-99 pieces MOQ: 1
Numéro CAS Le dowsil
Autres noms Le produit doit être présenté sous forme d'une couche.
Matière première principale Silicone
Utilisation Construction, fibres et vêtements, chaussures et cuir, emballage, transport, travail du bois
Nom du produit Le DowCorning 734
Mastic RTV monocomposant ShinEtsu KE-445 - Solution élastique pour l'électronique

Mastic RTV monocomposant ShinEtsu KE-445 - Solution élastique pour l'électronique

Prix: CN¥113.80/pieces 1-49 pieces MOQ: 1
Numéro CAS Le ShinEtsu
Matière première principale ÉPOXY
Utilisation La Commission a examiné les informations fournies par les États membres et les a examinées dans le c
Nom du produit Le ShinEtsu KE-445T
Classification Gels de silice
Electrolube HTS composé de transfert de chaleur en silicone composés électroniques thermiques

Electrolube HTS composé de transfert de chaleur en silicone composés électroniques thermiques

Prix: CN¥453.05/pieces MOQ: 1
Couleur Blanc
Résistivité volumique 1x10^14 ohm-cm
Matériau de base HUILE DE SILICONE
Composant thermoconducteur Oxydes métalliques en poudre
Densité @ 20°C 2.1 g/ml
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