Inicio /Productos/Adhesivos de silicona/ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

1
MOQ
2260
Precio
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
Caracteristicas Galería Descripción de producto Habla Ahora.
Caracteristicas
Especificaciones
Bajo olor: Sí
Tiempo de curado: 24 horas
tiempo de curado: 24 horas a temperatura ambiente
sustrato: El valor de las materias primas de los productos de la partida 2 del anexo I del Reglamento (CE) n.o
Tiempo de cura: 24 horas
TemperaturaResistencia: -60°C a 250°C
Marca: El ShinEtsu
Resaltar:

3.5 W/m·K Thermal Interface Material

,

-40 to +180°C Gap Filler

,

8.9 kV/mm Silicone Adhesive
Información básica
Lugar de origen: JAPÓN
Nombre de la marca: ShinEtsu
Certificación: SDS,TDS,Rohs
Número de modelo: CLG-3500
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: 2 kg
Tiempo de entrega: 3-5
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente: 1000
Descripción de producto
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler, High Thermal Conductivity Interface Material for Electronics Thermal Management
Product Description
ShinEtsu CLG-3500 is a pre-cured, white silicone-based gap filler designed as a thermal interface material (TIM) to fill air gaps between heat-generating components and heat sinks, significantly improving heat dissipation efficiency in electronic devices.
Key Features
  • Excellent pump-out resistance for long-term reliability
  • Maintains stable thermal performance under severe thermal cycling
  • Suitable for thick applications on uneven surfaces or larger gaps
  • Balanced thermal conductivity and viscosity for easy application
  • Low molecular weight siloxane content (≤300 ppm) minimizes contamination
Technical Specifications
Parameter Value Unit Notes
Appearance White - -
Specific Gravity at 25°C 3.1 - -
Viscosity at 25°C 250 Pa·s -
Thermal Conductivity 3.5 W/m·K Key Feature
Dielectric Breakdown Strength 8.9 kV/mm -
Use Temperature Range -40 to +180 °C -
LMW Siloxane Content ≤300 ppm ∑D3~D10
Applications
ShinEtsu CLG-3500 is widely used in electronics requiring efficient heat dissipation across gaps, including:
  • Power supplies and automotive electronics (LED headlights, ECUs)
  • Battery management systems
  • Telecommunications infrastructure (base stations)
  • Servers and networking equipment
  • Applications with uneven surfaces or components subject to vibration
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength 0
About Our Company
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. is a professional supplier of industrial adhesives and sealants, serving global markets since 2018. Our distribution network covers Mainland China (60%), Southeast Asia (20%), North America (10%), and Europe (10%).
Our Product Offerings
  • Cemedine
  • Dow Corning
  • Shin-Etsu
  • Araldite
  • Momentive
etiqueta:

Adhesivo estructural epoxi

Adhesivo estructural de silicona

Adhesivo estructural de unión

Productos recomendados
Póngase en contacto con nosotros
Persona de Contacto : ouyang
Teléfono : +86 13510063180
Caracteres restantes(20/3000)
Ponerse en contacto
101, No. 130 Fengping Road, Zona Industrial de Shitouling, Aldea de Wulian, Ciudad de Fenggang, Ciudad de Dongguan, Provincia de Guangdong, China
da.oyang@sanbang68.com
+86 13510063180
Sobre
Perfil de la empresa Visita a la fábrica Control de Calidad Contacto
Productos
Adhesivos de siliconaEpoxi AralditaAdhesivo Dowsil Todas las categorías
Envíenos un correo
Háganos saber su requerimiento. Conectaremos los mejores productos contigo.
Mapa del Sitio │ Sitio movil │ Política de privacidad
China Bueno Calidad Adhesivos de silicona El proveedor. © 2025 Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd.. All Rights Reserved.