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ShinEtsu CLG-3500 Relleno de brechas con conductividad térmica de 3,5 W/m·K para electrónica Gestión térmica -40 a +180 °C Rango de temperatura de uso y 8,9 kV/mm Resistencia dieléctrica

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2260
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ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
Caracteristicas Galería Descripción de producto Habla Ahora.
Caracteristicas
Especificaciones
Bajo olor: Sí
Tiempo de curado: 24 horas
tiempo de curado: 24 horas a temperatura ambiente
sustrato: El valor de las materias primas de los productos de la partida 2 del anexo I del Reglamento (CE) n.o
Tiempo de cura: 24 horas
TemperaturaResistencia: -60°C a 250°C
Marca: El ShinEtsu
Resaltar:

Material de interfaz térmica de 3.5 W/m·K

,

Relleno de espacio de -40 a +180°C

,

Adhesivo de silicona de 8.9 kV/mm
Información básica
Lugar de origen: JAPÓN
Nombre de la marca: ShinEtsu
Certificación: SDS,TDS,Rohs
Número de modelo: CLG-3500
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: 2 kg
Tiempo de entrega: 3-5
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente: 1000
Descripción de producto
ShinEtsu CLG-3500, material de interfaz de alta conductividad térmica para la gestión térmica electrónica
Descripción del producto
ShinEtsu CLG-3500 es un relleno de huecos a base de silicona blanca precurada diseñado como material de interfaz térmica (TIM) para llenar los huecos de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor,mejora significativa de la eficiencia de disipación de calor en los dispositivos electrónicos.
Características clave
  • Excelente resistencia a la salida de la bomba para una fiabilidad a largo plazo
  • Mantenimiento de un rendimiento térmico estable bajo ciclos térmicos severos
  • Apto para aplicaciones gruesas en superficies irregulares o espacios más grandes
  • Conductividad térmica y viscosidad equilibradas para una fácil aplicación
  • El bajo contenido molecular de siloxano (≤ 300 ppm) minimiza la contaminación
Especificaciones técnicas
Parámetro Valor Unidad Las notas
Apariencia Blanco - -
Gravedad específica a 25 °C 3.1 - -
Viscosidad a 25°C 250 Las demás -
Conductividad térmica 3.5 El valor de las emisiones de CO Características clave
Resistencia a la ruptura dieléctrica 8.9 el valor de las emisiones de CO2 -
Utilice el rango de temperatura -40 a +180 °C -
Contenido de siloxano en el LMW ≤ 300 ppm ¢D3~D10
Aplicaciones
ShinEtsu CLG-3500 se utiliza ampliamente en la electrónica que requiere una disipación de calor eficiente a través de los huecos, incluyendo:
  • Fuentes de alimentación y electrónica para automóviles ( faros LED, ECU)
  • Sistemas de gestión de baterías
  • Infraestructura de telecomunicaciones (estaciones base)
  • Servidores y equipos de red
  • Aplicaciones con superficies irregulares o componentes sujetos a vibraciones
ShinEtsu CLG-3500 Relleno de brechas con conductividad térmica de 3,5 W/m·K para electrónica Gestión térmica -40 a +180 °C Rango de temperatura de uso y 8,9 kV/mm Resistencia dieléctrica 0
Sobre nuestra empresa
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. es un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales, que sirve a los mercados globales desde 2018.Nuestra red de distribución cubre China continental (60%), el sudeste de Asia (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).
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Grasa térmica Shin Etsu

Aceite de silicona ShinEtsu

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