Dowsil SE 4450 Adhesivos conductores térmicos para enlaces electrónicos

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MOQ
CN¥753.69/pieces 1-49 pieces
Precio
Dowsil SE 4450 Thermally Conductive Adhesive​ For Electronics Bonding
Caracteristicas Galería Descripción de producto Habla Ahora.
Caracteristicas
Especificaciones
No CAS.: DowCorning
Otros nombres: Se trata de una serie de medidas que se aplican a los Estados miembros.
Materia Prima Principal: De polietileno
Uso: Construcción, Fibra y Prendas de Vestir, Calzado y Cuero, Embalaje, Transporte, Carpintería
Nombre del producto: Se trata de una serie de medidas que se aplican a los Estados miembros.
Tipo: Adhesivos conductores térmicos
Paquete: 2 kg por pieza
Tiempo de curado por calor a 150°C: 30 minutos
Resistencia dieléctrica: 575 V/mil / 22 kV/mm
Conductividad térmica: 1.92 W/m·K
Resistencia de volumen: 3.3E15 Ω·cm
Gravedad específica (curado): 2.73 g/cm³
Resaltar:

Las empresas de la Unión Europea

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SE 4450 Adhesivos conductores térmicos

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Enlaces electrónicos Adhesivos conductores térmicos

Información básica
Lugar de origen: Guangdong, China
Nombre de la marca: DowCorning
Certificación: TDS,SDS,Rohs
Número de modelo: Sección 4
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: 1 Pieza
Tiempo de entrega: Entre 5 y 8 días
Condiciones de pago: Términos de pago
Capacidad de la fuente: 1000piece
Descripción de producto

Adhesivo térmicamente conductivo Dowsil SE 4450​

Descripción general del producto​

Dowsil SE 4450​​ es un adhesivo térmicamente conductivo de 1 componente, gris y fluido​​ diseñado para una unión de alta fiabilidad en electrónica. Los atributos clave incluyen:

​​Tipo​​: Elastómero de silicona curado por calor

​​Forma​​: Líquido no hundible con flujo controlado

​​Color​​: Gris

​​Conductividad térmica​​: 1.92 W/m·K (3.322 BTU/hr·ft·°F)

​​Tiempo de curado​​: 30 minutos a 150°C (302°F)

​​Vida útil​​: 6 meses (almacenado por debajo de 4°C)

 

Introducción del producto​

SE 4450 está diseñado para abordar los desafíos de la gestión térmica en sistemas electrónicos compactos y de alta potencia. Como un ​adhesivo de curado por adición sin disolventes​​, elimina los vacíos y asegura una transferencia de calor rápida y uniforme de componentes como fuentes de alimentación, cabezales de impresión de inyección de tinta y circuitos integrados a disipadores de calor. Su ​alta resistencia a la tracción (1060 psi / 7.3 MPa)​​ y ​elongación (45%)​​ equilibran la integridad estructural con la flexibilidad, adaptándose a los ciclos térmicos y al estrés mecánico. La fórmula de un componente simplifica el procesamiento, mientras que su ​aplicación sin mezcla​​ reduce los errores en la fabricación de alto volumen.

Propiedades mejoradas

 

Curado acelerado​​: Logra la adhesión completa en 30 minutos a 150°C, lo que permite ciclos de producción más rápidos.

Baja emisión de gases​​: Libre de disolventes y compuestos orgánicos volátiles (COV), lo que garantiza la limpieza en entornos sellados.

​Amplia compatibilidad con sustratos​​: Adhiere metales, cerámicas y plásticos rellenos sin imprimaciones (aunque se recomienda la preparación de la superficie).

Aislamiento eléctrico​​: Clasificado UL 94 V-0 para resistencia a la llama, con una rigidez dieléctrica de 575 V/mil (22 kV/mm).

​Estabilidad térmica​​: Mantiene el rendimiento de -45°C a 200°C (-49°F a 392°F), resistiendo condiciones de funcionamiento adversas.

 

Escenarios de aplicación​

Si bien los estudios de caso específicos para SE 4450 son propiedad de la empresa, sus atributos se alinean con los usos industriales comunes:

​Electrónica de potencia​​: Unión de módulos IGBT, convertidores CC-CC y transistores de potencia en servidores y sistemas de energía renovable.

​Automotriz​​: Asegurar componentes en módulos de batería de vehículos eléctricos y sistemas de infoentretenimiento expuestos a vibraciones y temperaturas extremas.

Iluminación LED​​: Acoplamiento térmico de chips LED a sustratos para evitar el sobrecalentamiento y prolongar la vida útil.

​Electrónica de consumo​​: Reparación o reacondicionamiento de disipadores de calor en portátiles, consolas de juegos y dispositivos portátiles.

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