Dowsil SE 4450 Wärmeleitklebstoff​ für Elektronikverklebungen

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MOQ
CN¥753.69/pieces 1-49 pieces
Preis
Dowsil SE 4450 Thermally Conductive Adhesive​ For Electronics Bonding
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Eigenschaften
Technische Daten
CAS Nr.: DowCorning
Weitere Bezeichnungen: DowCorning SE4450
Hauptrohstoff: Silikon
Verwendung: Bauwesen, Faser & Bekleidung, Schuhe & Leder, Verpackung, Transport, Holzbearbeitung
Produktname: DowCorning SE4450
Typ: Wärmeleitendes Klebstoff
Paket: 2 kg pro Stück
​​Aushärtezeit bei 150°C​: 30 Minuten
Dielektrische Festigkeit: 575 V/mil / 22 kV/mm
Wärmeleitfähigkeit: 10,92 W/m·K
Volumenwiderstand: 3.3E15 Ω·cm
Spezifische Schwerkraft (geheizt): 20,73 g/cm3
Hervorheben:

Dowsil SE 4450

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SE 4450 Wärmeleitklebstoff​

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Elektronikverklebungen Wärmeleitklebstoff​

Grundinformation
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: DowCorning
Zertifizierung: TDS,SDS,Rohs
Modellnummer: SE4450
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: 1 Stück
Lieferzeit: 5 bis 8 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000-teilig
Produkt-Beschreibung

Dowsil SE 4450 Wärmeleitklebstoff​

Produktübersicht​

Dowsil SE 4450​​ ist ein​​ 1-Komponenten, grauer, fließfähiger, wärmeleitfähiger Klebstoff​​, der für hochzuverlässige Verbindungen in der Elektronik entwickelt wurde. Zu den wichtigsten Eigenschaften gehören:

​​Typ​​: Wärmeausgehärteter Silikonelastomer

​​Form​​: Nicht absackende Flüssigkeit mit kontrolliertem Fluss

​​Farbe​​: Grau

​​Wärmeleitfähigkeit​​: 1,92 W/m·K (3,322 BTU/hr·ft·°F)

​​Aushärtezeit​​: 30 Minuten bei 150°C (302°F)

​​Haltbarkeit​​: 6 Monate (gelagert unter 4°C)

 

Produkteinführung​

SE 4450 wurde entwickelt, um Herausforderungen im Wärmemanagement in kompakten, Hochleistungs-Elektroniksystemen zu bewältigen. Als​​lösungsmittelfreier Klebstoff mit Additionsvernetzung​​, eliminiert er Hohlräume und gewährleistet eine schnelle, gleichmäßige Wärmeübertragung von Komponenten wie Netzteilen, Tintenstrahldruckköpfen und ICs zu Kühlkörpern. Seine​​hohe Zugfestigkeit (1060 psi / 7,3 MPa)​​ und​​Dehnung (45%)​​ gleichen strukturelle Integrität mit Flexibilität aus und berücksichtigen thermische Zyklen und mechanische Belastungen. Die Einkomponentenformel vereinfacht die Verarbeitung, während die​​No-Mix-Anwendung​​ Fehler in der Großserienfertigung reduziert.

Erweiterte Eigenschaften

 

Beschleunigte Aushärtung​​: Erreicht volle Haftung in 30 Minuten bei 150°C, was schnellere Produktionszyklen ermöglicht.

Geringe Ausgasung​​: Frei von Lösungsmitteln und flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs), wodurch Sauberkeit in geschlossenen Umgebungen gewährleistet wird.

​Breite Substratkompatibilität​​: Verbindet Metalle, Keramiken und gefüllte Kunststoffe ohne Primer (obwohl eine Oberflächenvorbereitung empfohlen wird).

Elektrische Isolierung​​: UL 94 V-0-zertifiziert für Flammwidrigkeit, mit einer Durchschlagsfestigkeit von 575 V/mil (22 kV/mm).

​Thermische Stabilität​​: Behält die Leistung von -45°C bis 200°C (-49°F bis 392°F) bei und hält rauen Betriebsbedingungen stand.

 

Anwendungsszenarien​

Obwohl spezifische Fallstudien für SE 4450 proprietär sind, stimmen seine Eigenschaften mit gängigen industriellen Anwendungen überein:

​Leistungselektronik​​: Bonden von IGBT-Modulen, DC-DC-Wandlern und Leistungstransistoren in Servern und Systemen für erneuerbare Energien.

​Automobil​​: Sichern von Komponenten in EV-Batteriemodulen und Infotainment-Systemen, die Vibrationen und extremen Temperaturen ausgesetzt sind.

LED-Beleuchtung​​: Thermische Kopplung von LED-Chips an Substrate, um Überhitzung zu vermeiden und die Lebensdauer zu verlängern.

​Konsumerelektronik​​: Reparieren oder Nachrüsten von Kühlkörpern in Laptops, Spielekonsolen und Wearables.

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