Adhésif thermoconducteur Dowsil SE 4450 pour le collage électronique

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MOQ
CN¥753.69/pieces 1-49 pieces
Prix
Dowsil SE 4450 Thermally Conductive Adhesive​ For Electronics Bonding
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Caractéristiques
Numéro CAS: DowCorning
Autres noms: DowCorning SE4450
Matière première principale: Silicone
Usage: Construction, fibres et vêtements, chaussures et cuir, emballage, transport, travail du bois
Nom du produit: DowCorning SE4450
Type: Collage à conduction thermique
Paquet: 2 kg/pièce
Temps de durcissement par chaleur @ 150°C: 30 minutes
Résistance diélectrique: 575 V/mil / 22 kV/mm
Conductivité thermique: 10,92 W/m·K
Résistivité volumique: 3.3E15 Ω·cm
Densité (Durci): 2.73 g/cm³
Mettre en évidence:

Dowsil SE 4450

,

Adhésif thermoconducteur SE 4450

,

Adhésif thermoconducteur pour collage électronique

Informations de base
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: DowCorning
Certification: TDS,SDS,Rohs
Numéro de modèle: Pour les produits de l'industrie
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: 1 pièce
Délai de livraison: 5 à 8 jours
Conditions de paiement: T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement: 1000piece
Description de produit

Adhésif thermoconducteur Dowsil SE 4450​

Aperçu du produit​

Le Dowsil SE 4450​​ est un ​​adhésif thermoconducteur monocomposant, gris et fluide​​ conçu pour un collage de haute fiabilité dans l'électronique. Les principaux attributs incluent :

​​Type​​ : Élastomère de silicone durcissant à la chaleur

​​Forme​​ : Liquide non affaissant avec un écoulement contrôlé

​​Couleur​​ : Gris

​​Conductivité thermique​​ : 1,92 W/m·K (3,322 BTU/hr·ft·°F)

​​Temps de durcissement​​ : 30 minutes à 150 °C (302 °F)

​​Durée de conservation​​ : 6 mois (stocké en dessous de 4 °C)

 

Présentation du produit​

Le SE 4450 est conçu pour relever les défis de la gestion thermique dans les systèmes électroniques compacts et haute puissance. En tant qu' ​​adhésif sans solvant et à durcissement par addition​​, il élimine les vides et assure un transfert de chaleur rapide et uniforme des composants tels que les alimentations électriques, les têtes d'impression à jet d'encre et les circuits intégrés vers les dissipateurs thermiques. Sa ​​haute résistance à la traction (1060 psi / 7,3 MPa)​​ et son ​​élasticité (45 %)​​ équilibrent l'intégrité structurelle avec la flexibilité, s'adaptant aux cycles thermiques et aux contraintes mécaniques. La formule monocomposant simplifie le traitement, tandis que son ​​application sans mélange​​ réduit les erreurs dans la fabrication à grand volume.

Propriétés améliorées

 

Durcissement accéléré​​ : Atteint une adhérence complète en 30 minutes à 150 °C, ce qui permet des cycles de production plus rapides.

Faible dégagement gazeux​​ : Sans solvants ni composés organiques volatils (COV), assurant la propreté dans les environnements scellés.

​Large compatibilité des substrats​​ : Colle les métaux, les céramiques et les plastiques chargés sans apprêts (bien qu'une préparation de surface soit recommandée).

Isolation électrique​​ : Classé UL 94 V-0 pour la résistance à la flamme, avec une rigidité diélectrique de 575 V/mil (22 kV/mm).

​Stabilité thermique​​ : Maintient les performances de -45 °C à 200 °C (-49 °F à 392 °F), résistant aux conditions de fonctionnement difficiles.

 

Scénarios d'application​

Bien que les études de cas spécifiques pour le SE 4450 soient exclusives, ses attributs correspondent aux utilisations industrielles courantes :

​Électronique de puissance​​ : Collage de modules IGBT, de convertisseurs CC-CC et de transistors de puissance dans les serveurs et les systèmes d'énergie renouvelable.

​Automobile​​ : Fixation de composants dans les modules de batterie de véhicules électriques et les systèmes d'infodivertissement exposés aux vibrations et aux températures extrêmes.

Éclairage LED​​ : Couplage thermique des puces LED aux substrats pour éviter la surchauffe et prolonger la durée de vie.

​Électronique grand public​​ : Réparation ou modernisation des dissipateurs thermiques dans les ordinateurs portables, les consoles de jeux et les appareils portables.

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