Remplisseur d'écart ShinEtsu CLG-3500 avec une conductivité thermique de 3,5 W/m·K pour la gestion thermique de l'électronique -40 à +180 °C Plage de température d'utilisation et résistance diélectrique de 8,9 kV/mm

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MOQ
2260
Prix
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
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traits
Caractéristiques
Faible odeur: Oui
Temps de durcissement: 24 heures
Temps de durcissement: 24 heures à température ambiante
Substrat: Métal, plastique, caoutchouc, verre, céramique
Temps de guérir: 24 heures
Résistance à la température: -60°C à 250°C
Marque: Le ShinEtsu
Mettre en évidence:

Matériau d'interface thermique de 3

,

5 W/m·K

,

Remplisseur d'espace de -40 à +180°C

Informations de base
Lieu d'origine: JAPON
Nom de marque: ShinEtsu
Certification: SDS,TDS,Rohs
Numéro de modèle: CLG-3500
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: 2kg
Délai de livraison: 3-5
Conditions de paiement: LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement: 1000
Description de produit
ShinEtsu CLG-3500 remplisseur d'écart, matériau d'interface à haute conductivité thermique pour la gestion thermique électronique
Description du produit
ShinEtsu CLG-3500 est un remplissage à base de silicone blanc précuré conçu comme matériau d'interface thermique (TIM) pour combler les espaces vides d'air entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs de chaleur,amélioration significative de l'efficacité de la dissipation thermique des appareils électroniques.
Principales caractéristiques
  • Excellente résistance au pompage pour une fiabilité à long terme
  • Maintient des performances thermiques stables en cas de cycle thermique sévère
  • Convient pour des applications épaisses sur des surfaces inégales ou des espaces plus grands
  • Conductivité thermique et viscosité équilibrées pour une application facile
  • La faible teneur en siloxane (≤ 300 ppm) réduit la contamination au minimum
Spécifications techniques
Paramètre Valeur Unité Les notes
Apparence Blanc - -
Gravité spécifique à 25°C 3.1 - -
Viscosité à 25°C 250 Passe -
Conductivité thermique 3.5 Nombre d'étoiles Caractéristique clé
Résistance à la rupture diélectrique 8.9 Le système de freinage -
Utiliser la plage de température -40 à +180 °C -
Contenu en siloxane du LMW ≤ 300 en ppm ¢D3~D10
Applications
ShinEtsu CLG-3500 est largement utilisé dans l'électronique nécessitant une dissipation de chaleur efficace à travers les espaces, notamment:
  • Équipements électriques et électroniques automobiles (phares LED, ECU)
  • Systèmes de gestion des batteries
  • Infrastructure de télécommunications (stations de base)
  • Serveurs et équipements de réseau
  • Applications avec surfaces inégales ou composants soumis à des vibrations
Remplisseur d'écart ShinEtsu CLG-3500 avec une conductivité thermique de 3,5 W/m·K pour la gestion thermique de l'électronique -40 à +180 °C Plage de température d'utilisation et résistance diélectrique de 8,9 kV/mm 0
À propos de notre société
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. est un fournisseur professionnel d'adhésifs et d'étanchéités industriels, desservant les marchés mondiaux depuis 2018.Notre réseau de distribution couvre la Chine continentale (60%), Asie du Sud-Est (20%), Amérique du Nord (10%) et Europe (10%).
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