Pasta termica Shin Etsu X-23-7868-2d per CPU MPU X-23-7868-2d, grasso siliconico ad alta conducibilità termica

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CN¥3,057.42/pieces 1-49 pieces
prezzo
Shin Etsu X-23-7868-2d Cpu Mpu Thermal Paste X-23-7868-2d High Thermal Conductivity Silicone Grease
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Caratteristiche
Specificazioni
Numero CAS.: ShinEtsu
Materia Prima Principale: GRASSO TERMICO
Utilizzo: Dispositivi elettronici, computer, server, apparecchiature di comunicazione
Nome del prodotto: ShinEtsu X-23-7868-2D
Applicazione: PC, NB, server, LED, automotive, ecc.
Tipo: Materiale di interfaccia termica
Pacco: 1 kg/pezzo
Resistenza chimica: Eccellente
Adesione: Forte
Colore: Grigio
Viscosità: Basso
L'allungamento: Altezza
Resistenza alla temperatura: Altezza
Forma: Liquido
Trattamento del metodo: Temperatura ambiente
Durata di conservazione: 12 mesi
Durezza: Morbido
Tipo di prodotto: Silicone
Resistenza all'acqua: Eccellente
Resistenza ai raggi UV: Buona
Evidenziare:

Grassi termici Shin Etsu

,

Grasso Sintetico al Silicone

,

Silicone Shin Etsu

Informazioni di base
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: ShinEtsu
Certificazione: TDS,SDS,Rohs
Numero di modello: ShinEtsu X-23-7868-2D
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: 1 pezzo
Tempi di consegna: 5-8 giorni
Termini di pagamento: T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione: 1000piece
Descrizione di prodotto

Introduzione al prodotto
Il materiale di interfaccia termica X-23-7868-2D di hin-Etsu MicroSi è una scelta ideale per piattaforme ad alte prestazioni. La sua eccellente conducibilità termica può ridurre significativamente la temperatura di esercizio del dispositivo, prolungando così la durata del dispositivo e migliorandone l'affidabilità. Il materiale ha un aspetto grigio, una viscosità moderata ed è facile da applicare e distribuire uniformemente, formando un efficiente canale di conduzione termica tra il chip e il dissipatore di calore. Inoltre, il contenuto volatile di X-23-7868-2D è solo il 2,8% dopo 24 ore a 150℃, indicando la sua elevata stabilità chimica e la capacità di funzionare stabilmente in ambienti ad alta temperatura per lungo tempo.S

Attributi speciali del prodotto
L'esclusiva formula chimica e le proprietà fisiche di X-23-7868-2D sono i suoi attributi speciali. Contiene componenti chimici speciali che devono essere volatilizzati facendo funzionare il dispositivo in un ambiente aperto dopo l'applicazione iniziale per ottenere la migliore conducibilità termica. Questo design non solo garantisce l'efficienza del materiale, ma ne aumenta anche la flessibilità nelle applicazioni pratiche. Inoltre, il materiale ha un peso specifico di 2,6, il che significa che può ridurre la quantità di materiale utilizzato mantenendo alte prestazioni, riducendo così i costi. Il suo imballaggio è disponibile in varie forme, tra cui diverse specifiche da 0,5 grammi a 1,0 chilogrammi, che possono soddisfare le esigenze di diverse scale di produzione.

Scenari applicativi
X-23-7868-2D è ampiamente utilizzato in dispositivi elettronici che richiedono un'efficiente dissipazione del calore, come computer ad alte prestazioni, server, apparecchiature di comunicazione e sistemi di controllo industriale. In questi dispositivi, X-23-7868-2D può ridurre efficacemente la resistenza termica tra il chip e il dissipatore di calore, garantendo che il dispositivo mantenga una temperatura stabile quando funziona a carichi elevati. Inoltre, può essere utilizzato in dispositivi che devono funzionare stabilmente per lungo tempo, come server in data center e stazioni base di comunicazione, che hanno requisiti estremamente elevati per la stabilità e l'affidabilità dei materiali di dissipazione del calore. Con le sue e
ccellenti prestazioni, X-23-7868-2D può soddisfare questi severi requisiti applicativi.
Parametri del prodotto
Nome del prodotto
Shin-Etsu X-23-7868-2D
N. CAS
Shin-Etsu
Materia prima principale
Grasso termico
Colore
Grigio
Confezione
1 kg
Pasta termica Shin Etsu X-23-7868-2d per CPU MPU X-23-7868-2d, grasso siliconico ad alta conducibilità termica 0
FAQ
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