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Inicio /Productos/Sinetsu Silicona/Pasta térmica Shin Etsu X-23-7868-2d para CPU MPU X-23-7868-2d, grasa de silicona de alta conductividad térmica

Pasta térmica Shin Etsu X-23-7868-2d para CPU MPU X-23-7868-2d, grasa de silicona de alta conductividad térmica

1
MOQ
CN¥3,057.42/pieces 1-49 pieces
Precio
Shin Etsu X-23-7868-2d Cpu Mpu Thermal Paste X-23-7868-2d High Thermal Conductivity Silicone Grease
Caracteristicas Galería Descripción de producto Habla Ahora.
Caracteristicas
Especificaciones
No CAS.: El ShinEtsu
Materia Prima Principal: Grasa térmica
Uso: Dispositivos electrónicos, computadoras, servidores, equipos de comunicación
Nombre del producto: ShinEtsu X-23-7868-2D
Aplicación: PC, NB, servidor, LED, automóvil, etc.
Tipo: Material de interfaz térmica
Paquete: 1 kg por pieza
Resistencia Química: Es excelente.
Adhesión: Fuerte
Color: Cinza
La viscosidad: Bajo
Elongado: Alta
Resistencia a la temperatura: En alto.
Formulario: Líquido
Curado de método: Temperatura ambiente
Duración: 12 meses
Dureza: Suave
Tipo de producto: De polietileno
Resistencia al agua: Es excelente.
Resistencia a los rayos UV: Buena
Resaltar:

Grasa térmica Shin Etsu

,

Grasa sintética de silicona

,

Sin Etsu Silicona
Información básica
Lugar de origen: Guangdong, China
Nombre de la marca: ShinEtsu
Certificación: TDS,SDS,Rohs
Número de modelo: ShinEtsu X-23-7868-2D
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: 1 Pieza
Tiempo de entrega: Entre 5 y 8 días
Condiciones de pago: Términos de pago
Capacidad de la fuente: 1000piece
Descripción de producto

Introducción del producto
El material de interfaz térmica X-23-7868-2D de Shin-Etsu MicroSi es una opción ideal para plataformas de alto rendimiento. Su excelente conductividad térmica puede reducir significativamente la temperatura de funcionamiento del dispositivo, extendiendo así la vida útil del dispositivo y mejorando su fiabilidad. El material tiene una apariencia gris, una viscosidad moderada y es fácil de aplicar y distribuir uniformemente, formando un canal de conducción térmica eficiente entre el chip y el disipador de calor. Además, el contenido volátil de X-23-7868-2D es de solo el 2,8% después de 24 horas a 150℃, lo que indica su alta estabilidad química y su capacidad para funcionar de forma estable en entornos de alta temperatura durante mucho tiempo.S

Atributos especiales del producto
Las propiedades químicas y físicas únicas de X-23-7868-2D son sus atributos especiales. Contiene componentes químicos especiales que deben volatilizarse al ejecutar el dispositivo en un entorno abierto después de la aplicación inicial para lograr la mejor conductividad térmica. Este diseño no solo garantiza la eficiencia del material, sino que también aumenta su flexibilidad en aplicaciones prácticas. Además, el material tiene una densidad de 2,6, lo que significa que puede reducir la cantidad de material utilizado manteniendo un alto rendimiento, reduciendo así los costos. Su embalaje viene en varias formas, incluyendo múltiples especificaciones de 0,5 gramos a 1,0 kilogramos, que pueden satisfacer las necesidades de diferentes escalas de producción.

Escenarios de aplicación
X-23-7868-2D se utiliza ampliamente en dispositivos electrónicos que requieren una disipación de calor eficiente, como computadoras de alto rendimiento, servidores, equipos de comunicación y sistemas de control industrial. En estos dispositivos, X-23-7868-2D puede reducir eficazmente la resistencia térmica entre el chip y el disipador de calor, asegurando que el dispositivo mantenga una temperatura estable cuando funciona a altas cargas. Además, se puede utilizar en dispositivos que necesitan funcionar de forma estable durante mucho tiempo, como servidores en centros de datos y estaciones base de comunicación, que tienen requisitos extremadamente altos para la estabilidad y fiabilidad de los materiales de disipación de calor. Con su excelente rendimiento, X-23-7868-2D puede cumplir con estos estrictos requisitos de aplicación.
Parámetros del producto
Nombre del producto
Shin-Etsu X-23-7868-2D
Número CAS
Shin-Etsu
Materia prima principal
Grasa térmica
Color
Gris
Paquete
1 kg
Pasta térmica Shin Etsu X-23-7868-2d para CPU MPU X-23-7868-2d, grasa de silicona de alta conductividad térmica 0
Preguntas frecuentes
1. ¿Cómo puedo obtener el precio? -Por lo general, cotizamos dentro de las 24 horas posteriores a la recepción de su consulta (excepto fines de semana y feriados)
-Si es muy urgente obtener el precio, envíenos un correo electrónico o contáctenos de otras maneras para que podamos ofrecerle una cotización.
2. ¿Puedo comprar muestras haciendo pedidos?
-Sí. No dude en contactarnos.
3. ¿Cuál es su plazo de entrega? -Depende de la cantidad del pedido y de la temporada en la que realice el pedido.
-Por lo general, podemos enviar dentro de 7-15 días para pequeñas cantidades y alrededor de 30 días para grandes cantidades.
4. ¿Cuál es su plazo de pago? T/T, Western Union, MoneyGram y Paypal. Esto es negociable
5. ¿Cuál es el método de envío? -Podría enviarse por mar, por aire o por expreso (EMSUPSDHLTNT, FEDEX, etc.)
Confirme con nosotros antes de realizar los pedidos.
6. ¿Cómo hace que nuestro negocio sea a largo plazo y tenga una buena relación? -1. Mantenemos una buena calidad y un precio competitivo para garantizar que nuestros clientes se beneficien -2. Respetamos a cada cliente como nuestro amigo y sinceramente hacemos negocios y nos hacemos amigos de ellos, sin importar de dónde vengan.
etiqueta:

Grasa térmica Shin Etsu

Aceite de silicona ShinEtsu

Grasa térmica de silicona

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