Shin Etsu X-23-7868-2d Cpu Mpu pasta térmica X-23-7868-2d alta condutividade térmica silicone gordura

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preço
Shin Etsu X-23-7868-2d Cpu Mpu Thermal Paste X-23-7868-2d High Thermal Conductivity Silicone Grease
Características Galeria Descrição de produto Falem agora.
Características
Especificações
Número CAS.: ShinEtsu
Matéria-prima principal: GRASA Térmica
Utilização: Dispositivos eletrónicos, computadores, servidores, equipamento de comunicação
Nome do Produto: ShinEtsu X-23-7868-2D
Aplicação: PC, NB, Servidor, LED, automóvel, etc.
Tipo: Material de interface térmica
Pacote: 1kg/Peça
Resistência Química: Excelente
Adesão: Forte.
Cor: Cinza
Viscosidade: Baixo
Extensão: Alto
Resistência à temperatura: Alta
Formulário: Líquido
Curando o método: Temperatura ambiente
Período de validade: 12 meses
Dureza: Macio
Tipo de Produto: De fibras sintéticas
Resistência à água: Excelente
Resistência UV: Boa
Destacar:

Gordura térmica Shin Etsu

,

Graxa Sintética de Silicone

,

Silicone Shin Etsu

Informação básica
Lugar de origem: Guangdong, China
Marca: ShinEtsu
Certificação: TDS,SDS,Rohs
Número do modelo: ShinEtsu X-23-7868-2D
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem: 1 peça
Tempo de entrega: 5 a 8 dias
Termos de pagamento: Condições de Pagamento
Habilidade da fonte: 1000piece
Descrição de produto

Introdução do Produto
O material de interface térmica X-23-7868-2D da Shin-Etsu MicroSi é uma escolha ideal para plataformas de alto desempenho. Sua excelente condutividade térmica pode reduzir significativamente a temperatura de operação do dispositivo, estendendo assim a vida útil do dispositivo e melhorando sua confiabilidade. O material tem uma aparência cinza, viscosidade moderada e é fácil de aplicar e distribuir uniformemente, formando um canal de condução térmica eficiente entre o chip e o dissipador de calor. Além disso, o teor volátil do X-23-7868-2D é de apenas 2,8% após 24 horas a 150℃, indicando sua alta estabilidade química e capacidade de trabalhar de forma estável em ambientes de alta temperatura por um longo tempo.S

Atributos Especiais do Produto
A fórmula química e as propriedades físicas exclusivas do X-23-7868-2D são seus atributos especiais. Ele contém componentes químicos especiais que precisam ser volatilizados executando o dispositivo em um ambiente aberto após a aplicação inicial para obter a melhor condutividade térmica. Este design não apenas garante a eficiência do material, mas também aumenta sua flexibilidade em aplicações práticas. Além disso, o material tem uma gravidade específica de 2,6, o que significa que pode reduzir a quantidade de material usado, mantendo o alto desempenho, reduzindo assim os custos. Sua embalagem vem em várias formas, incluindo várias especificações de 0,5 gramas a 1,0 quilogramas, que podem atender às necessidades de diferentes escalas de produção.

Cenários de Aplicação
O X-23-7868-2D é amplamente utilizado em dispositivos eletrônicos que exigem dissipação de calor eficiente, como computadores de alto desempenho, servidores, equipamentos de comunicação e sistemas de controle industrial. Nesses dispositivos, o X-23-7868-2D pode reduzir efetivamente a resistência térmica entre o chip e o dissipador de calor, garantindo que o dispositivo mantenha uma temperatura estável ao operar em altas cargas. Além disso, pode ser usado em dispositivos que precisam funcionar de forma estável por um longo tempo, como servidores em data centers e estações base de comunicação, que têm requisitos extremamente altos para a estabilidade e confiabilidade dos materiais de dissipação de calor. Com seu e
xcelente desempenho, o X-23-7868-2D pode atender a esses rigorosos requisitos de aplicação.
Parâmetros do Produto
Nome do produto
Shin-Etsu X-23-7868-2D
Nº CAS
Shin-Etsu
Principal Matéria-Prima
Graxa térmica
Cor
Cinza
Embalagem
1kg
Shin Etsu X-23-7868-2d Cpu Mpu pasta térmica X-23-7868-2d alta condutividade térmica silicone gordura 0
Perguntas frequentes
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