Pasta termica Dowsil TC-5121C ad alta conducibilità termica e bassa resistenza termica
Attributi del prodotto
Dowsil TC-5121C è un composto termicamente conduttivo, monocomponente, non indurente, progettato per un efficace trasferimento di calore in applicazioni elettroniche. È caratterizzato dalla sua consistenza grigia e fluida e dalle eccellenti prestazioni termiche. Il prodotto è formulato per fornire una gestione termica affidabile senza la necessità di indurimento, rendendolo comodo per vari processi di assemblaggio.
Panoramica del prodotto
Dowsil TC-5121C è un composto termicamente conduttivo che funge da materiale di interfaccia per dispositivi elettronici di fascia media e alta. È progettato per facilitare la rimozione efficiente del calore dai componenti elettronici, garantendo prestazioni e affidabilità ottimali. L'esclusiva formulazione del composto aiuta a ridurre la resistenza termica e consente spessori di linea di incollaggio sottili, fondamentali per migliorare l'efficienza del trasferimento di calore. La sua natura non indurente elimina la necessità di forni di polimerizzazione, semplificando il processo di applicazione e riducendo i tempi di produzione.
Attributi speciali del prodotto
Una delle caratteristiche principali di Dowsil TC-5121C è la sua matrice polimerica ottimizzata, che aiuta a ridurre il pompaggio, garantendo stabilità e prestazioni a lungo termine. Il composto presenta una bassa resistenza termica e un'elevata conducibilità termica, rendendolo una scelta eccellente per applicazioni in cui è fondamentale una dissipazione efficiente del calore. Inoltre, è resistente a esposizioni minime o intermittenti ai solventi, sebbene sia preferibile evitare tale esposizione per mantenere le sue proprietà. Il prodotto è progettato per mantenere una tenuta positiva del dissipatore di calore, migliorando il trasferimento di calore dal dispositivo al dissipatore di calore o al telaio.
Scenari applicativi
Dowsil TC-5121C è adatto per l'uso in una varietà di dispositivi elettronici di fascia media e alta, in particolare nell'elettronica di consumo dove i design compatti ed efficienti sono essenziali. È comunemente utilizzato in applicazioni come moduli di alimentazione, illuminazione a LED ed elettronica automobilistica, dove un'efficace gestione termica è fondamentale. La capacità del composto di raggiungere spessori di linea di incollaggio sottili lo rende ideale per applicazioni in cui lo spazio è limitato ed è necessario un efficiente trasferimento di calore.