Alta condutividade térmica Dowsil TC-5121C Pasta térmica Baixa resistência térmica

Pasta Térmica Dowsil TC-5121C Alta Condutividade Térmica e Baixa Resistência Térmica

 Atributos do Produto​​
Dowsil TC-5121C é um composto termicamente condutivo de um componente, não curável, projetado para transferência de calor eficaz em aplicações eletrônicas. É caracterizado por sua consistência cinza e fluida e excelente desempenho térmico. O produto é formulado para fornecer gerenciamento térmico confiável sem a necessidade de cura, tornando-o conveniente para vários processos de montagem.

 Visão Geral do Produto​​
Dowsil TC-5121C é um composto termicamente condutivo que serve como material de interface para dispositivos eletrônicos de médio a alto desempenho. Ele é projetado para facilitar a remoção eficiente de calor de componentes eletrônicos, garantindo desempenho e confiabilidade ideais. A formulação exclusiva do composto ajuda a reduzir a resistência térmica e permite espessuras finas da linha de ligação, que são críticas para aumentar a eficiência da transferência de calor. Sua natureza não curável elimina a necessidade de fornos de cura, simplificando o processo de aplicação e reduzindo o tempo de produção.

Atributos Especiais do Produto​​
Uma das características de destaque do Dowsil TC-5121C é sua matriz polimérica otimizada, que ajuda a reduzir a saída da bomba, garantindo estabilidade e desempenho a longo prazo. O composto apresenta baixa resistência térmica e alta condutividade térmica, tornando-o uma excelente escolha para aplicações onde a dissipação eficiente de calor é crucial. Além disso, é resistente à exposição mínima ou intermitente a solventes, embora seja melhor evitar essa exposição para manter suas propriedades. O produto é projetado para manter uma vedação positiva do dissipador de calor, melhorando a transferência de calor do dispositivo para o dissipador de calor ou chassi.

Cenários de Aplicação​​
Dowsil TC-5121C é adequado para uso em uma variedade de dispositivos eletrônicos de médio a alto desempenho, particularmente em eletrônicos de consumo, onde designs compactos e eficientes são essenciais. É comumente usado em aplicações como módulos de energia, iluminação LED e eletrônicos automotivos, onde o gerenciamento térmico eficaz é fundamental. A capacidade do composto de atingir espessuras finas da linha de ligação o torna ideal para aplicações onde o espaço é limitado e a transferência eficiente de calor é necessária.