Hochwärmeleitfähige Dowsil TC-5121C Wärmeleitpaste, geringer Wärmewiderstand

Dowsil TC-5121C Thermal Paste Hohe Wärmeleitfähigkeit und geringe Wärmebeständigkeit Fett

Produktattribute - Ich weiß.
Dowsil TC-5121C ist eine einteilige, nicht härtende, wärmeleitende Verbindung, die für eine effektive Wärmeübertragung in elektronischen Anwendungen entwickelt wurde.Flüssigkeitskonsistenz und ausgezeichnete thermische LeistungDas Produkt ist so konzipiert, daß es ohne Härtung zuverlässig thermisch verwaltet werden kann, was es für verschiedene Montageverfahren praktisch macht.

 Produktübersicht - Ich weiß.
Dowsil TC-5121C ist eine thermisch leitfähige Verbindung, die als Schnittstellenmaterial für mittel- bis hochwertige elektronische Geräte dient.Es ist so konzipiert, dass es eine effiziente Wärmeentfernung von elektronischen Komponenten ermöglichtDie einzigartige Zusammensetzung des Stoffes trägt zur Verringerung der Wärmebeständigkeit bei und ermöglicht eine dünne Bindungsdicke.die für die Steigerung der Wärmeübertragungseffizienz von entscheidender Bedeutung sindDurch die nicht härtende Eigenschaft entfällt die Notwendigkeit von Härteöfen, wodurch der Anwendungsprozess vereinfacht und die Produktionszeit verkürzt wird.

Spezielle Produktmerkmale - Ich weiß.
Eine der herausragenden Eigenschaften des Dowsil TC-5121C ist seine optimierte Polymermatrix, die dazu beiträgt, den Auspumpen zu reduzieren und langfristige Stabilität und Leistung zu gewährleisten.Die Verbindung weist eine geringe Wärmebeständigkeit und eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf, so dass es eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen ist, bei denen eine effiziente Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung ist.obwohl es am besten ist, eine solche Exposition zu vermeiden, um seine Eigenschaften zu erhaltenDas Produkt ist so konzipiert, daß es eine positive Dichtung der Kühlkörper aufrechterhält, wodurch die Wärmeübertragung von der Vorrichtung auf die Kühlkörper oder das Fahrwerk verbessert wird.

Anwendungsszenarien - Ich weiß.
Dowsil TC-5121C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von mittleren bis hochwertigen elektronischen Geräten, insbesondere in der Unterhaltungselektronik, bei der kompakte und effiziente Designs unerlässlich sind.Es wird häufig in Anwendungen wie Leistungsmodulen verwendetDies ist auch der Fall, wenn die Energieeffizienz der Anlagen in der Industrie und in der Elektrotechnik, in der LED-Beleuchtung und in der Automobilelektronik, wo ein effektives thermisches Management von entscheidender Bedeutung ist, verringert wird.Die Fähigkeit der Verbindung, dünne Bindungslinienstärken zu erreichen, macht sie ideal für Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist, und eine effiziente Wärmeübertragung erforderlich ist.