Pâte thermique Dowsil TC-5121C Haute conductivité thermique et faible résistance thermique
Attributs du produit
Dowsil TC-5121C est un composé thermoconducteur monocomposant, non durcissant, conçu pour un transfert de chaleur efficace dans les applications électroniques. Il se caractérise par sa consistance grise et fluide et ses excellentes performances thermiques. Le produit est formulé pour assurer une gestion thermique fiable sans nécessiter de durcissement, ce qui le rend pratique pour divers processus d'assemblage.
Aperçu du produit
Dowsil TC-5121C est un composé thermoconducteur qui sert de matériau d'interface pour les appareils électroniques de milieu à haut de gamme. Il est conçu pour faciliter l'élimination efficace de la chaleur des composants électroniques, garantissant des performances et une fiabilité optimales. La formulation unique du composé aide à réduire la résistance thermique et permet des épaisseurs de ligne de liaison minces, ce qui est essentiel pour améliorer l'efficacité du transfert de chaleur. Sa nature non durcissante élimine le besoin de fours de durcissement, simplifiant le processus d'application et réduisant le temps de production.
Attributs spéciaux du produit
L'une des caractéristiques exceptionnelles de Dowsil TC-5121C est sa matrice polymère optimisée, qui aide à réduire le pompage, assurant une stabilité et des performances à long terme. Le composé présente une faible résistance thermique et une conductivité thermique élevée, ce qui en fait un excellent choix pour les applications où la dissipation thermique efficace est cruciale. De plus, il est résistant à une exposition minimale ou intermittente aux solvants, bien qu'il soit préférable d'éviter une telle exposition pour maintenir ses propriétés. Le produit est conçu pour maintenir une étanchéité positive du dissipateur thermique, améliorant le transfert de chaleur de l'appareil vers le dissipateur thermique ou le châssis.
Scénarios d'application
Dowsil TC-5121C convient à une variété d'appareils électroniques de milieu à haut de gamme, en particulier dans l'électronique grand public où les conceptions compactes et efficaces sont essentielles. Il est couramment utilisé dans des applications telles que les modules d'alimentation, l'éclairage LED et l'électronique automobile, où une gestion thermique efficace est essentielle. La capacité du composé à obtenir des épaisseurs de ligne de liaison minces le rend idéal pour les applications où l'espace est limité et où un transfert de chaleur efficace est requis.