July 1, 2026
特殊材料の世界的リーダーである DuPont は、LED 市場向けの高度な封止ソリューションである Duroptix™ OE-6370 MA/B キットを強調しました。これは、高温リフローはんだ付け、鉛フリー処理、長期の熱サイクル環境など、LED 業界の厳しい課題を満たすように特別に設計された、無色の 2 液混合比 1:1 のシリコーン エラストマーです。
LEDの出力密度が上昇し続ける中、封止材は高い光透過率を備えているだけでなく、-45℃～200℃の広い温度範囲にわたって安定した物理的特性を維持する必要があります。 DuPont の技術データによると、Duroptix™ OE-6370 M は 450 nm (厚さ 1 mm) で 99.9% の透明度、屈折率 1.41 を示し、光損失を効果的に低減し、光取り出し効率を高めます。ポリジメチルシロキサンをベースとしたこの材料は硬化副生成物を生成しないため、従来の縮合硬化システムによくありがちなチップやボンディング ワイヤの腐食性ガス浸食のリスクが排除されます。
この製品は、適度な粘度 (混合約 3308 cP) と長いポットライフを特徴としており、業界標準の塗布プロセスと互換性があります。 150°C で 240 分以内に完全に硬化し、デュロメーター ショア A 硬度 71、引張強さ 9.2 MPa、伸び 80% を達成します。これにより、熱サイクル中の内部応力を吸収し、繊細なコンポーネントを保護します。
Duroptix™ OE-6370 M は主に LED 封止材として設計されており、特に表面実装デバイス (SMD) および高出力 LED パッケージングにおけるディスペンス プロセスに適しています。エレクトロニクス業界が鉛フリー処理に移行する中、この材料はリフロー温度（通常は最高 260°C 以上）での優れた熱安定性により、自動車照明、屋外ディスプレイ、高湿度環境の産業用照明器具に理想的な選択肢となっています。
さらに、1008 psi (7.0 MPa) のダイせん断強度で、一般的な LED 基板 (アルミニウム Al など) に対して下塗りなしで良好な接着力を示します。プラズマ処理などの表面活性化処理と組み合わせることで密着性をさらに高め、長期の防振・耐候性の要求に応えます。
純度に関しては、金属イオン不純物（Na⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁻ ⁻ ⁻ ⁻ ⁻ ⁻ ⁻ 0.5 ppm) を厳密に管理し、イオンマイグレーションによる LED の漏れ電流や故障のリスクを低減します。付加硬化型シリコーンとしては、有機スズ化合物、硫黄および硫黄含有材料、不飽和炭化水素系可塑剤などの特定の材料によって阻害される可能性があることに注意することが重要です。デュポンでは、新しい基板を導入するとき、またははんだフラックスの残留状態が不確実なときは、小規模な適合性テストを実施することを推奨しています。
