DuPont lanza el encapsulante de silicona de curado por adición de alta claridad Duroptix™ OE-6370 M para mejorar la confiabilidad de la iluminación LED de próxima generación
DuPont, líder mundial en materiales especiales, ha destacado su solución de encapsulación avanzada para el mercado de LED: el kit Duroptix™ OE-6370 MA/B. Se trata de un elastómero de silicona incoloro, de dos componentes y con una proporción de mezcla de 1:1, diseñado específicamente para afrontar los rigurosos desafíos de la industria LED, incluida la soldadura por reflujo a alta temperatura, el procesamiento sin plomo y los entornos de ciclos térmicos a largo plazo.
Rendimiento central: excelente equilibrio entre claridad óptica y estabilidad térmica
A medida que las densidades de potencia de los LED siguen aumentando, los encapsulantes no solo deben poseer una alta transmitancia de luz sino también mantener propiedades físicas estables en un amplio rango de temperaturas de -45 °C a 200 °C. Según los datos técnicos de DuPont, Duroptix™ OE-6370 M exhibe una transparencia del 99,9 % a 450 nm (1 mm de espesor) con un índice de refracción de 1,41, lo que reduce eficazmente la pérdida óptica y mejora la eficiencia de extracción de luz. Basado en polidimetilsiloxano, el material no produce subproductos de curado, lo que elimina el riesgo de erosión por gases corrosivos en virutas y cables de unión a menudo asociados con los sistemas tradicionales de curado por condensación.
El producto presenta una viscosidad moderada (mezclado aproximadamente 3308 cP) y una vida útil prolongada, lo que lo hace compatible con los procesos de dosificación estándar de la industria. Cura completamente en 240 minutos a 150 °C, logrando una dureza durómetro Shore A de 71, una resistencia a la tracción de 9,2 MPa y un alargamiento del 80 %. Esto le permite absorber las tensiones internas durante el ciclo térmico, protegiendo los componentes delicados.
Aplicaciones prácticas: desde iluminación general hasta escenarios de alta confiabilidad
Duroptix™ OE-6370 M está diseñado principalmente como un encapsulante de LED, particularmente adecuado para procesos de dispensación en dispositivos de montaje superficial (SMD) y empaques de LED de alta potencia. A medida que la industria electrónica avanza hacia el procesamiento sin plomo, la excelente estabilidad térmica del material a temperaturas de reflujo (que generalmente alcanzan un máximo de 260 °C) lo convierte en una opción ideal para iluminación automotriz, exhibidores exteriores y luminarias industriales en ambientes de alta humedad.
Además, demuestra una buena adhesión sin imprimación a sustratos LED comunes (por ejemplo, aluminio Al) con una resistencia al corte de 1008 psi (7,0 MPa). Cuando se combina con tratamientos de activación de superficies, como el procesamiento con plasma, la adhesión se puede mejorar aún más para cumplir con los requisitos de antivibración y intemperie a largo plazo.
Notas de compatibilidad de procesos y control de pureza
En cuanto a la pureza, el producto controla estrictamente las impurezas de iones metálicos (Na⁺ ≤ 0,1 ppm, K⁺ ≤ 0,2 ppm, Cl⁻ ≤ 0,5 ppm), lo que reduce el riesgo de fuga de corriente del LED o fallas causadas por la migración de iones. Es importante tener en cuenta que, como silicona curada por adición, puede ser inhibida por ciertos materiales como compuestos organoestaño, azufre y materiales que contienen azufre, plastificantes de hidrocarburos insaturados, etc. DuPont recomienda realizar una prueba de compatibilidad a pequeña escala al introducir nuevos sustratos o cuando el estado de los residuos de fundente de soldadura es incierto.
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