Dowsil 7920LV マイクロエレクトロニクスパッケージングにおける高性能の一部分式熱型ダイアセット
DOWSILTM 7920-LV Die Attach Adhesiveは,単一の部分,黒い,チキソトロプシリコン接着剤で,自己プリミング能力があります.柔軟な加工のために加熱すると固化します.ストレスを最小限に抑える低モジュール溶剤は溶液を放出しやすいため,粘度が最適化され,溶剤は放出の可能性を軽減します.
DOWSILTM 7920-LVは,マイクロ電子ダイアタッチアプリケーション用に特製された高性能シリコン材料である.そのコア組成は,ポリダイメチルシロキサン (PDMS) に基づいている.硬化した後,物理的および電気的特性において,幅広い運用条件において優れた安定性を維持する.安定した化学と汎用的な加工オプションは,ユーザーに実質的な利点を提供します.
この粘着剤の主な利点は低モジュール設計熱膨張系数 (CTE) の不一致によって引き起こされるストレスを効果的に吸収し,分散し,敏感なマートや基板を保護する.優化されたチキソトロピー精密な施用に最適です. 精密な施用に適しています. 精密な施用に適しています自動プリミング機能一般的に使用されるマイクロ電子基板 (例えば,アルミ,ラップシール ~ 7.3 MPa) に強い粘着を可能にします.溶剤のない片部分処理を簡素化し 固化中に空白が生じるリスクを最小限に抑えます
DOWSILTM 7920-LVは,高度な信頼性のある結合と優れた熱性能を必要とするマイクロ電子包装用に設計されています.低粘度と低モジュールにより,小型の装置を固定するのに特に適しています.薄型マート (例えば薄型シリコンマート,GaAsマート) と熱機械的ストレスに敏感なアプリケーションのために.典型的なアプリケーションには以下が含まれます:
| 資産 | ユニット | 典型的な価値 |
|---|---|---|
| わかった物理的特性わかった | ||
| 粘度 | cP | 14,500 |
| ティキソトロプ比 | - | 2.3 |
| 特殊重力 | - | 1.2 |
| デュロメーター硬さ | 岸 A | 70 |
| わかった治癒プロファイル (150°C)わかった | ||
| 癒し の 時 | 分数 | 60 |
| わかった機械的特性わかった | ||
| 張力強度 | MPa | 9 |
| 伸縮 | % | 120 |
| 張力モジュール | MPa | 6.8 |
| ラップシア強度 (Al) | MPa | 7.3 |
| わかった電気特性わかった | ||
| 介電力強度 | kV/mm | 21 |
| ダイレクトリック常数 (1 MHz) | - | 3.0 |
| 消耗因子 (1 MHz) | - | 0.0019 |
| 容積抵抗性 | オム・センチメートル | 1.7 × 1015 |
| わかった離子純度わかった | ||
| 塩化物 (Cl−) | ppm | <5 |
| ナトリウム (Na+) | ppm | <2 |
| カリウム (K+) | ppm | <2 |
1俺たちは誰だ?
私たちは,深?? 華盛新材料技術株式会社です. 2018年から中国を拠点とするプロの産業用粘着剤と密封剤サプライヤーです. 我々は,世界の市場にサービスを提供します: 中国大陸 (60%),東南アジア (20%)北米 (10%) とヨーロッパ (10%)
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