Dowsil 7920LV Einkomponentiger Wärmeableitender Die-Attach-Klebstoff in der Mikroelektronik-Verpackung

Dowsil 7920LV Hochleistungs-Ein-Teil-Wärme-Druckverbindung in Mikroelektronikverpackungen

Grundlegende Produktattribute

DOWSILTM 7920-LV Die Attach Adhesive ist ein einteiliger, schwarzer, thixotroper Silikonklebstoff, der sich selbst prämieren kann.verfügt über einen niedrigen Modul, um die Belastung zu minimieren, bietet eine optimierte Viskosität für eine einfache Verabreichung und ist lösungsfrei, um das Entwässerungspotenzial zu reduzieren.

Beschreibung des Produkts

DOWSILTM 7920-LV ist ein hochleistungsfähiges Silikonmaterial, das speziell für mikroelektronische Druckdichteanwendungen entwickelt wurde.Er hat eine ausgezeichnete Stabilität in physikalischen und elektrischen Eigenschaften bei einer Vielzahl von Betriebsbedingungen, was die langfristige Zuverlässigkeit und Lebensdauer von verpackten Baugruppen erheblich verbessert.

Erweiterte Eigenschaften

Die wichtigsten Vorteile dieses Klebstoffs liegen in seinerNiedrigmodulkonstruktion(Tensilemodul ~ 6,8 MPa), die durch die Fehlanpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) hervorgerufene Spannungen wirksam absorbiert und zerstreut und so empfindliche Werkstoffe und Substrate schützt.Optimierte Thixotropie (Thixotropic Ratio 2.3) sorgt für eine ausgezeichnete Formbindung während der Verabreichung, verhindert Absacken und ist ideal für die Präzisionsanwendung.SelbstvorbereitungsfunktionDie Anwendungsart des Gerätes ist in der Regel mit einer hohen Abhängigkeit von Mikroelektronik-Substraten (z. B. Aluminium, Lap Shear ~ 7,3 MPa) verbunden.Lösungsmittelloses Einteil Das System eliminiert Mischschritte, vereinfacht den Betrieb und minimiert die Gefahr einer Hohlraumbildung während der Heilung.

Anwendungsszenarien

DOWSILTM 7920-LV ist für Mikroelektronikverpackungen ausgelegt, die eine zuverlässige Bindung und eine gute thermische Leistung erfordern.Seine geringe Viskosität und sein geringer Modul machen ihn besonders geeignet für die Befestigung kleiner, dünne Matrizen (z. B. dünne Siliziummatrizen, GaAs-Matrizen) und für Anwendungen, die thermomechanisch belastet sind.

• - Ich weiß.Leistungshalbleiter Verpackung: Die Anschluss für MOSFETs, IGBTs, Power Dioden, wo niedrige Belastung Schutz für die Integrität sterben.
• - Ich weiß.Verpackung des optoelektronischen Geräts: Anbringen von LED-Säulen, optischen Sensoren, eine stabile mechanische Unterstützung und eine Wärmeleitung.
• - Ich weiß.Sensor- und MEMS-Verpackung:Der niedrige Modul minimiert die schädliche Verpackungsbelastung der Sensorgenauigkeit.
• - Ich weiß.Andere hochzuverlässige Mikroelektronikbaugruppen: Geeignet für fortgeschrittene Verpackungsformen, die eine stabile Bindung und eine gute elektrische Isolierung erfordern.

1Wer sind wir?

Wir sind Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., ein professioneller Anbieter von Klebstoffen und Dichtungsmitteln für die Industrie mit Sitz in China seit 2018. Wir bedienen globale Märkte: Festland China (60%),Südostasien (20%), Nordamerika (10%) und Europa (10%).

2Welche Produkte bieten Sie an?

Wir liefern hochwertige Klebstoffe und Dichtungsmittel von weltweit führenden Herstellern, darunter:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite und Momentive, usw.

3Wie garantieren Sie die Produktqualität?

Qualitätssicherung durch:

Pflichtgenehmigung von Vorproduktionsproben

Abschließende Inspektion durch das QC-Team vor dem Versand

Internationale Zertifizierungen: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4Warum wählen Sie uns über andere Lieferanten?

Zuverlässige Versorgung:Authentische Produkte von Spitzenherstellern

Expertenunterstützung:Technische Anleitung zur Produktwahl

Globale Konformität:Zertifizierungen, die den Normen des Zielmarktes entsprechen

Effizienter Service:Maßgeschneiderte Lösungen und professioneller Support

5Welche Dienstleistungen bieten Sie an?

Lieferung: EXW/FOB/CIF

Zahlung: USD/EUR/CNY/HKD über T/T, L/C

Unterstützung:Technische Beratung und Koordinierung der Logistik