마이크로 일렉트로닉스 패키지 내의 고성능 일 부분 열성 다이 붙기
DOWSILTM 7920-LV 다이 애착 접착제 는 1 부위, 검정색, 티록소트로프 실리콘 접착제이며, 자발적 접착력이 있습니다. 유연한 가공을 위해 가열 시 고쳐집니다.낮은 모듈을 가지고 있으며, 스트레스를 최소화합니다., 투여의 용이성을 위해 최적화된 점도를 제공하며, 배설 가능성을 줄이기 위해 용매가 없습니다.
DOWSILTM 7920-LV는 마이크로 전자 다이 애치 애플리케이션을 위해 특별히 구성이 된 고성능 실리콘 재료입니다. 그것의 핵심 구성은 폴리디메틸실록산 (PDMS) 에 기반합니다.그것은 광범위한 운영 조건에서 물리적 및 전기적 특성에서 우수한 안정성을 유지합니다., 포장 된 집합의 장기 신뢰성 및 서비스 수명을 크게 향상시킵니다. 안정적인 화학과 다재다능한 처리 옵션은 사용자에게 상당한 이점을 제공합니다.
이 접착제의 주요 장점은저모듈 설계(트렌실 모듈 ~ 6.8 MPa) 는 열 팽창 계수 (CTE) 불일치로 인해 유발되는 스트레스를 효과적으로 흡수하고 분산하여 민감한 도형과 기판을 보호합니다.최적화된 틱소트로피(Tixotropic 비율 2.3) 는 분배 도중 우수한 모양 유지, 굽는 것을 방지, 그리고 정밀 적용을 위해 이상적입니다.자발적인 준비 기능일반적으로 사용되는 마이크로 전자 기판 (예를 들어, 알루미늄, 랩 시어 ~ 7.3 MPa) 에 강한 접착을 가능하게합니다.용해제 없는 일부분이 시스템은 혼합 단계를 제거하고, 조작을 단순화하며, 치료 과정에서 빈 공간 형성 위험을 최소화합니다.
DOWSILTM 7920-LV는 높은 신뢰성 결합과 좋은 열 성능을 필요로하는 마이크로 전자 포장용으로 설계되었습니다.그 낮은 점성과 낮은 모듈은 특히 작은 부착에 적합합니다., 얇은 다이어 (예를 들어, 얇은 실리콘 다이어, GaAs 다이어) 및 열 기계적 스트레스에 민감한 응용 프로그램에 사용됩니다. 대표적인 응용 분야는 다음을 포함합니다:
재산 | 단위 | 전형적 가치 |
---|---|---|
- 네물리적 특성- 네 | ||
매끄러움 | cP | 14,500 |
틱소트로프 비율 | - | 2.3 |
특수 중력 | - | 1.2 |
듀로미터 경직성 | A 해안 | 70 |
- 네치료 프로파일 (150°C)- 네 | ||
치유 의 시간 | 분 | 60 |
- 네기계적 특성- 네 | ||
팽창 강도 | MPa | 9 |
길쭉함 | % | 120 |
튼튼성 모듈 | MPa | 6.8 |
랩 시어 강도 (Al) | MPa | 7.3 |
- 네전기적 특성- 네 | ||
다이 일렉트릭 강도 | kV/mm | 21 |
다이렉트릭 상수 (1MHz) | - | 3.0 |
분산 요인 (1MHz) | - | 0.0019 |
부피 저항성 | 오름-cm | 1.7 × 1015 |
- 네이온 순수성- 네 | ||
염화물 (Cl−) | ppm | <5 |
나트륨 (Na+) | ppm | <2 |
칼륨 (K+) | ppm | <2 |
1우린 누구죠?
우리는 2018 년부터 중국에 기반을 둔 전문 산업 접착제 및 밀착제 공급 업체 인 Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd입니다. 우리는 글로벌 시장에 서비스를 제공합니다: 중국 본토 (60%),동남아시아 (20%), 북미 (10%) 와 유럽 (10%).
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시메딘, 다우 코닝, 신에쓰, 아랄다이트, 모멘티브 등
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다음을 통해 품질 보장:
필수 생산 전 샘플 승인
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배송:EXW/FOB/CIF
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