Dowsil 7920LV Satu Bagian Thermal Die Attach Adhesive Dalam Kemasan Mikroelektronika

Dowsil 7920LV Performa Tinggi Satu Bagian Thermal Die Attach dalam Kemasan Mikroelektronika

Atribut Produk Dasar

DOWSILTM 7920-LV Die Attach Adhesive adalah satu bagian, hitam, thixotropic silikon perekat dengan kemampuan self-priming.memiliki modulus rendah untuk meminimalkan tekanan, menawarkan viskositas yang dioptimalkan untuk memudahkan dispensasi, dan tidak mengandung pelarut untuk mengurangi potensi pengosongan.

Deskripsi Produk

DOWSILTM 7920-LV adalah bahan silikon berkinerja tinggi yang dirumuskan khusus untuk aplikasi microelectronic die attach. Komposisi intinya didasarkan pada Polydimethylsiloxane (PDMS).Ia mempertahankan stabilitas yang sangat baik dalam sifat fisik dan listrik dalam berbagai kondisi operasi, yang secara signifikan meningkatkan keandalan jangka panjang dan umur layanan dari perakitan kemasan. kimia yang stabil dan pilihan pengolahan serbaguna memberikan manfaat pengguna yang substansial.

Properti Lanjutan Utama

Keuntungan utama dari perekat ini terletak pada Desain modulus rendah (Tensile Modulus ~ 6.8 MPa), yang secara efektif menyerap dan menghilangkan ketegangan yang disebabkan oleh koefisien ekspansi termal (CTE) yang tidak cocok, melindungi mati dan substrat yang sensitif.Tixotropy dioptimalkan (Tixotropic Ratio 2.3) memastikan retensi bentuk yang sangat baik selama dispensing, mencegah sag, dan sangat ideal untuk aplikasi presisi.fitur auto-priming memungkinkan adhesi yang kuat terhadap substrat mikroelektronik yang umum digunakan (misalnya, aluminium, Lap Shear ~ 7.3 MPa).Tidak ada pelarut satu bagian Sistem ini menghilangkan langkah-langkah pencampuran, menyederhanakan operasi, dan meminimalkan risiko pembentukan kekosongan selama penyembuhan.

Skenario Aplikasi

DOWSILTM 7920-LV dirancang untuk kemasan mikroelektronik yang membutuhkan ikatan keandalan tinggi dan kinerja termal yang baik.Viskositas rendah dan modulus rendah membuatnya sangat cocok untuk menempelkan, mati tipis (misalnya mati silikon tipis, mati GaAs) dan untuk aplikasi yang sensitif terhadap tekanan termomekanis.

• Aku tidak tahu.Pengemasan Semikonduktor Daya:Tempel mati untuk MOSFET, IGBT, Power Diode, di mana tegangan rendah melindungi integritas mati.
• Aku tidak tahu.Kemasan perangkat optoelektronik: Menyambungkan mati LED, sensor optik, memberikan dukungan mekanik yang stabil dan jalur konduksi termal.
• Aku tidak tahu.Sensor & kemasan MEMS:Modulus rendah meminimalkan tekanan kemasan yang merugikan akurasi sensor.
• Aku tidak tahu.Rangkaian Mikroelektronik Keandalan Tinggi lainnya: Cocok untuk bentuk kemasan canggih yang membutuhkan ikatan yang stabil dan isolasi listrik yang baik.

1Siapa kita?

Kami adalah Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co, Ltd, pemasok perekat industri profesional dan penyegelan yang berbasis di Cina sejak 2018. kami melayani pasar global: daratan Cina (60%),Asia Tenggara (20%), Amerika Utara (10%), dan Eropa (10%).

2Apa produk yang Anda tawarkan?

kami memasok perekat berkinerja tinggi dan sealants dari pemimpin global termasuk:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite, dan Momentive, dll.

3Bagaimana Anda menjamin kualitas produk?

Penjaminan mutu melalui:

Persetujuan sampel pra-produksi yang wajib

Pemeriksaan akhir oleh tim QC sebelum pengiriman

Sertifikasi internasional: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4Mengapa memilih kami daripada pemasok lain?

Pasokan yang dapat diandalkan:Produk asli dari produsen terkemuka

Dukungan ahli:Pedoman teknis untuk pemilihan produk

Global Compliance:Sertifikasi memenuhi standar pasar target

Layanan yang efisien:Solusi yang disesuaikan & dukungan profesional

5Layanan apa yang Anda berikan?

Pengiriman: EXW/FOB/CIF

Pembayaran:USD/EUR/CNY/HKD melalui T/T, L/C

Dukungan: Konsultasi teknis & koordinasi logistik