Cola Selante de Silicone Dowsil SE-9189L

Visão Geral do Produto​​

DOWSIL™ SE 9187 L é um ​​adesivo térmico de cura rápida de um componente​​ disponível em formulações preta, transparente/translúcida ou branca. Os principais atributos incluem:

• ​​Formulação​​: Baseado em polidimetilsiloxano (PDMS) com viscosidade ultrabaixa para fácil dispensação.
• ​​Cura​​: Cura à temperatura ambiente (25°C) em 8 a 72 horas sob 30 a 80% de umidade; acelerada por calor suave (<60°C/140°F).
• ​​Certificações​​: UL 94 HB (classificação de inflamabilidade) para variantes preta e branca.
• ​​Opções de Cores​​: Preto, translúcido/transparente ou branco para aplicações estéticas e funcionais versáteis.

Introdução do Produto​​

Este adesivo térmico combina cura rápida com propriedades de fluxo excepcionais para unir e proteger componentes eletrônicos. Seus recursos exclusivos incluem:

• ​​Baixa Volatilidade​​: A minimização da liberação de gases reduz os vazios e garante um desempenho confiável em ambientes sensíveis.
• ​​Flexibilidade​​: Cura em um filme macio e elastomérico (Shore A 17) que absorve a tensão mecânica e melhora a confiabilidade.
• ​​Desempenho Elétrico​​: Alta rigidez dielétrica (500 V/mil / 20 kV/mm) e resistividade volumétrica (3,0E+15 Ω·cm) para revestimento conformal e proteção de PCB.
• ​​Versatilidade​​: Adequado para encapsulamento, encapsulamento e colagem em displays, sensores e módulos de energia.

Atributos Especializados​​

Recursos aprimorados além das especificações padrão:

• ​​Viscosidade Ultrabaixa​​: 1,1 Pa·s (1100 cP) permite o preenchimento preciso de lacunas intrincadas e revestimentos uniformes.
• ​​Volatilidade Controlada do Silicone​​: Atende aos padrões IPC para baixas emissões de compostos orgânicos voláteis (VOC).
• ​​Manuseio Rápido​​: Superfície livre de aderência em ​​8 minutos​​ a 25°C acelera os fluxos de trabalho de produção.
• ​​Estabilidade Térmica​​: Utilizável de -45°C a 200°C (-49°F a 392°F) com risco mínimo de fuga térmica.

​​Cenários de Aplicação​​

SE 9187 L é ideal para:

1. ​​Montagem de Display​​: Colagem de telas sensíveis ao toque, painéis OLED e circuitos flexíveis em eletrônicos de consumo.
2. ​​Proteção de PCB​​: Revestimento conformal para dispositivos automotivos, industriais e IoT expostos a vibração ou umidade.
3. ​​Encapsulamento Geral​​: Encapsulamento de sensores, conectores e microeletrônicos em sistemas automotivos e aeroespaciais.