Se trata de una combinación de las siguientes características:

Descripción general del producto​

Dowsil ™ SE 9187 L es unAdhesivo térmico de un solo componente y curadoDisponible en formulaciones negras, claras/translúcidas o blancas. Los atributos clave incluyen:

• ​Formulación: Basado en polidimetilsiloxano (PDMS) con viscosidad ultra baja para una fácil dispensación.
• ​Curado: Cura de temperatura ambiente (25 ° C) en 8–72 horas bajo 30–80% de humedad; acelerado por calor suave (<60 ° C/140 ° F).
• ​Certificaciones: UL 94 HB (clasificación de inflamabilidad) para variantes en blanco y negro.
• ​Opciones de color: Negro, translúcido/claro o blanco para aplicaciones estéticas y funcionales versátiles.

Introducción al producto​

Este adhesivo térmico combina un curado rápido con propiedades de flujo excepcionales para unir y proteger los componentes electrónicos. Sus características únicas incluyen:

• ​Baja volatilidad: La división minimizada reduce los vacíos y garantiza un rendimiento confiable en entornos sensibles.
• ​Flexibilidad: Cura a una película suave y elastomérica (costa a 17) que absorbe el estrés mecánico y mejora la confiabilidad.
• ​Rendimiento eléctrico: Alta resistencia dieléctrica (500 V/mil/20 kV/mm) y resistividad del volumen (3.0e+15 Ω · cm) para el recubrimiento conforme y la protección de PCB.
• ​Versatilidad: Adecuado para macetas, encapsulación y enlace en pantallas, sensores y módulos de potencia.

Atributos especializados​

Capacidades mejoradas más allá de las especificaciones estándar:

• ​Viscosidad ultra baja: 1.1 PA · SEC (1100 CP) permite un llenado preciso de espacios intrincados y recubrimientos uniformes.
• ​Volatilidad de silicona controlada: Cumple con los estándares IPC para emisiones de compuestos orgánicos (VOC) bajos volátiles.
• ​Manejo rápido: Superficie sin tachuela en8 minutosA 25 ° C acelera los flujos de trabajo de producción.
• ​Estabilidad térmica: Reservable de -45 ° C a 200 ° C (-49 ° F a 392 ° F) con un riesgo mínimo de fugación térmica.

​Escenarios de aplicación​

SE 9187 L es ideal para:

1. ​Ensamblaje: Pantalla táctil de unión, paneles OLED y circuitos flexibles en la electrónica de consumo.
2. ​Protección para PCB: Recubrimiento conforme para dispositivos automotrices, industriales e IoT expuestos a vibraciones o humedad.
3. ​Maceta general: Encapsulación de sensores, conectores y microelectrónicas en sistemas automotrices y aeroespaciales.