Dowsil SE-9189L Silicone Sealant Glue

Tổng quan sản phẩm ​

DOWSILTM SE 9187 L là mộtNhựa kết dính nhiệt đơn thành phần, cứng nhanh có sẵn trong các công thức màu đen, rõ ràng/nhìn xuyên hoặc màu trắng.

• ​Định nghĩa: Dựa trên polydimethylsiloxane (PDMS) với độ nhớt cực thấp để dễ dàng phân phối.
• ​Chữa bệnh.: Chữa ở nhiệt độ phòng (25 °C) trong 8 ¢ 72 giờ dưới độ ẩm 30 ¢ 80%; tăng tốc bằng nhiệt nhẹ (< 60 °C / 140 °F).
• ​Giấy chứng nhận: UL 94 HB (đồng độ dễ cháy) cho các biến thể màu đen và trắng.
• ​Tùy chọn màu sắc: Màu đen, mờ/trạch suốt, hoặc màu trắng cho các ứng dụng thẩm mỹ và chức năng đa năng.

Đưa ra sản phẩm ​

Áp dính nhiệt này kết hợp làm cứng nhanh với các tính chất dòng chảy đặc biệt để gắn kết và bảo vệ các thành phần điện tử.

• ​Tỷ lệ biến động thấp: Giảm thiểu khí thải giảm khoảng trống và đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy trong môi trường nhạy cảm.
• ​Sự linh hoạt : Chất liệu bảo quản thành một màng mềm, elastomer (Shore A 17) hấp thụ căng thẳng cơ học và cải thiện độ tin cậy.
• ​Hiệu suất điện: Sức mạnh điện đệm cao (500 V/mil / 20 kV/mm) và điện trở khối lượng (3,0E+15 Ω·cm) cho lớp phủ phù hợp và bảo vệ PCB.
• ​Sự linh hoạt : Thích hợp cho nén, đóng gói và gắn trong màn hình, cảm biến và mô-đun điện.

Các đặc điểm đặc biệt​

Khả năng nâng cao ngoài các thông số kỹ thuật tiêu chuẩn:

• ​Độ nhớt cực thấp : 1.1 Pa·sec (1100 cP) cho phép lấp đầy chính xác các khoảng trống phức tạp và lớp phủ đồng đều.
• ​Kiểm soát độ biến động silicone : Đáp ứng các tiêu chuẩn IPC về lượng khí thải hợp chất hữu cơ dễ bay hơi (VOC) thấp.
• ​Quá nhanh: bề mặt không đập trong8 phút.ở 25°C tăng tốc quy trình sản xuất.
• ​Thân ổn nhiệt : Có thể sử dụng từ -45 °C đến 200 °C (-49 °F đến 392 °F) với nguy cơ thoát nhiệt tối thiểu.

​Các kịch bản ứng dụng ​

SE 9187 L là lý tưởng cho:

1. ​Bộ sưu tập màn hình: Màn hình cảm ứng, bảng OLED và mạch linh hoạt trong thiết bị điện tử tiêu dùng.
2. ​Bảo vệ PCB: Lớp phủ phù hợp cho các thiết bị ô tô, công nghiệp và IoT tiếp xúc với rung động hoặc độ ẩm.
3. ​Tướng Potting.: Lắp ghép các cảm biến, kết nối và vi điện tử trong các hệ thống ô tô và hàng không vũ trụ.