Dowsil SE-9189L Silikon Sızdırıcı Yapıştırıcı

Ürün Özetleri - Hayır.

DOWSILTM SE 9187 L bir Tek bileşenli, hızlı sertleşen termal yapıştırıcı Siyah, şeffaf/şeffaf veya beyaz formülasyonlarda mevcuttur.

• - Hayır.Formülasyon : kolay dağıtım için ultra düşük viskozlukta polydimetilsiloksana (PDMS) dayanır.
• - Hayır.İyileştiriyorum.: Oda sıcaklığında kurulumu (25°C) 30~80% nem altında 8~72 saatte; hafif ısı ile hızlandırılır (<60°C/140°F).
• - Hayır.Sertifikalar : UL 94 HB (yanıcılık derecesi) siyah ve beyaz türleri için.
• - Hayır.Renk Seçenekleri: Çeşitli estetik ve işlevsel uygulamalar için siyah, yarı saydam/berrak veya beyaz.

Ürün Tanıtımı - Hayır.

Bu termal yapıştırıcı, elektronik bileşenleri bağlamak ve korumak için olağanüstü akış özellikleriyle hızlı sertleşmeyi birleştirir.

• - Hayır.Düşük Değişkenlik: Minimize edilmiş gaz atışı boşlukları azaltır ve hassas ortamlarda güvenilir bir performans sağlar.
• - Hayır.Esneklik.: Mekanik gerilimi emiyor ve güvenilirliği artırıyor.
• - Hayır.Elektrik Performansı: Konform kaplama ve PCB koruması için yüksek dielektrik kuvveti (500 V/mil / 20 kV/mm) ve hacim direnci (3.0E+15 Ω·cm).
• - Hayır.Çeşitlilik.: Ekranlarda, sensörlerde ve güç modülleri içinde kaplama, kapsülleme ve bağlama için uygundur.

Uzmanlık özellikleri - Hayır.

Standart özelliklerin ötesinde gelişmiş yetenekler:

• - Hayır.Ultra Düşük Viskozitesi : 1.1 Pa·sec (1100 cP) karmaşık boşlukların kesin bir şekilde doldurulmasını ve tekdüze kaplamaları sağlar.
• - Hayır.Silikon Uçuşabilirliği Kontrol: Düşük uçucu organik bileşik (VOC) emisyonları için IPC standartlarını karşılar.
• - Hayır.Hızlı işleme.Çekilmeden yüzeySekiz dakika.25°C'de üretim iş akışlarını hızlandırır.
• - Hayır.Isı Dayanıklılığı: -45 °C'den 200 °C'ye (-49 °F'den 392 °F'ye) minimum termal kaçış riski ile kullanılabilir.

- Hayır.Uygulama Senaryoları - Hayır.

SE 9187 L ideal olarak:

1. - Hayır.Ekran Montajı : Bağlayıcı dokunmatik ekranlar, OLED paneller ve tüketici elektroniklerinde esnek devreler.
2. - Hayır.PCB Koruması: titreşime veya nemye maruz kalan otomotiv, endüstriyel ve IoT cihazları için uyumlu kaplama.
3. - Hayır.General Potting.: Otomobil ve havacılık sistemlerinde sensörlerin, konektörlerin ve mikroelektroniklerin kapsüllenmesi.