নতুন শক্তি গাড়ির বৈদ্যুতিক ড্রাইভ সিস্টেমে তাপ পরিবাহী সিলিকন গ্রীসের প্রয়োগ

ভূমিকাঃ এনইভি তাপীয় ব্যবস্থাপনার জন্য তাপীয় গ্রাস নির্বাচন চ্যালেঞ্জ

নতুন এনার্জি যানবাহনের (এনইভি) বৈদ্যুতিক ড্রাইভ সিস্টেমের তাপ ব্যবস্থাপনায়,পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টরগুলির তাপ অপচয় দক্ষতা (যেমন আইজিবিটি এবং সিআইসি মডিউল) সরাসরি গাড়ির শক্তি কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নির্ধারণ করেচিপ এবং হিট সিঙ্ক সংযোগকারী সমালোচনামূলক মাধ্যম হিসাবে, তাপীয় ইন্টারফেস গ্রাইডের নির্বাচন অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।উচ্চ মানের তাপ পরিবাহিতা গ্রীস কার্যকরভাবে যোগাযোগ তাপ প্রতিরোধের হ্রাস করতে পারেন, যা নিশ্চিত করে যে আইজিবিটি তাপ অপসারণ এবং সিআইসি মডিউল তাপ পরিবাহিতা নিরাপদ সীমার মধ্যে থাকে।এই কেস স্টাডিতে দেখানো হয়েছে যে কিভাবে একটি এনইভি প্রস্তুতকারক একটি ইনভার্টার এর পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের জন্য তাপীয় পেস্টকে বৈজ্ঞানিকভাবে নির্বাচন করে চরম অপারেটিং অবস্থার অধীনে তাপীয় ব্যবস্থাপনার সমস্যা সমাধান করে.

অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প বর্ণনাঃ ইনভার্টারগুলিতে কঠোর তাপ পরিবেশ

এই এনইভি প্রস্তুতকারকের বৈদ্যুতিক ড্রাইভ সিস্টেমের ইনভার্টারটিতে একটি কমপ্যাক্ট অভ্যন্তরীণ স্থান রয়েছে, যেখানে আইজিবিটি / সিআইসি মডিউলগুলি শীর্ষ পাওয়ার আউটপুটের সময় অত্যন্ত উচ্চ তাপ প্রবাহ ঘনত্ব উত্পন্ন করে।ড্রাইভিংয়ের সময় ধ্রুবক কম্পন এবং পাওয়ার মডিউল এবং তাপ সিঙ্কের মধ্যে তাপ প্রসারণ সহগগুলির অসঙ্গতি দ্বারা সৃষ্ট যান্ত্রিক চাপের কারণে, ঐতিহ্যগত তাপীয় গ্রাসগুলি "পাম্প আউট ইফেক্ট" বা তেল রক্তপাতের জন্য অত্যন্ত সংবেদনশীল।এই শুধুমাত্র শুকনো এবং তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান ব্যর্থতা হতে না কিন্তু স্থানীয় হট স্পট ট্রিগারতাই সিস্টেমটি অত্যন্ত উচ্চতর অ্যান্টি-ক্রিপ, পাম্প-আউট প্রতিরোধের প্রয়োজন,এবং দীর্ঘমেয়াদী তাপীয় চক্রের স্থিতিশীলতা পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের জন্য তাপীয় পেস্ট থেকে.

পণ্যের সুপারিশ এবং মিলে যাওয়া সমাধানঃ G-776 এবং G-775/G-777 এর সমন্বয় কৌশল

বৈদ্যুতিক ড্রাইভ সিস্টেমের জটিল প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য, আমরা শিন-ইটসু গ্রীস ব্যবহার করে একটি সমন্বিত সমাধান সুপারিশ করিঃ প্রাথমিক তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান হিসাবে G-776 ব্যবহার করে,নির্দিষ্ট এলাকায় শক্তিশালীকরণ বা বৈচিত্র্যপূর্ণ নকশার জন্য G-775 বা G-777 দ্বারা সম্পূরক. জি-৭৭৬, আইসোপারাফিনিক দ্রাবক দিয়ে দ্রবীভূত,সাধারণ ব্যবহারের পণ্যগুলির তুলনায় উচ্চতর পাম্প-আউট প্রতিরোধের এবং অ্যান্টি-ক্রিপ পারফরম্যান্স প্রদর্শন করার সময় সহজ স্বয়ংক্রিয় বিতরণের জন্য কম সান্দ্রতা (58 পা ·) বজায় রাখে, আইজিবিটি এবং সিপিইউর মতো উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা তাপীয় ইন্টারফেসের জন্য এটি আদর্শ করে তোলে। বৃহত্তর যান্ত্রিক চাপের শিকার বা চূড়ান্ত দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন এমন প্রান্ত অঞ্চলগুলির জন্য,উচ্চ সান্দ্রতা (500 Pa · s) সহ G-775 বা অত্যন্ত স্থিতিশীল শারীরিক বৈশিষ্ট্য সহ G-777 একটি বহুস্তরীয় তাপ সুরক্ষা বাধা তৈরি করতে জোড়া করা যেতে পারে.

পণ্য তুলনা বিশ্লেষণঃ তিনটি সাদা তাপীয় গ্রাসের মূল পরামিতি

নির্বাচনের ভিত্তি আরও স্বজ্ঞাতভাবে প্রদর্শন করার জন্য, নিম্নলিখিত টেবিলটি তিনটি সাদা তাপীয় গ্রাসের মূল পরামিতিগুলির তুলনা করেঃ G-775, G-776, এবং G-777.G-776 তাপ পরিবাহিতা মধ্যে সেরা ভারসাম্য অর্জন (3.1 W/m·K) এবং অ্যাপ্লিকেশন সুবিধা; G-775 তার উচ্চ নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ এবং উচ্চ সান্দ্রতা সঙ্গে চূড়ান্ত পাম্প আউট প্রতিরোধের প্রদান করে;G-777 একটি অত্যন্ত কম volatile বিষয়বস্তু সঙ্গে দশ বছর পর্যন্ত একটি সেবা জীবন নিশ্চিত করে (0.১%) ।

বাস্তবায়নের ফলাফল এবং তথ্যঃ তাপীয় প্রতিরোধের হ্রাস এবং জীবনকাল বাড়ানো

সিন-ইটসু গ্রাইস সলিউশন চালু করার পর G-776 প্রাথমিক উপাদান এবং G-777 গৌণ উপাদান হিসাবে,ইনভার্টারটি ১৫০°C এর জংশন তাপমাত্রায় অবিচ্ছিন্ন অপারেশন পরীক্ষায় চমৎকার পারফরম্যান্স দেখিয়েছেপরিমাপ করা তথ্য থেকে জানা যায় যে, আইজিবিটি মডিউলের ইন্টারফেস তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা পূর্ববর্তী প্রজন্মের সাধারণ ব্যবহারের গ্রীসের তুলনায় প্রায় 18% হ্রাস পেয়েছে।এবং পিক জংশন তাপমাত্রা 4 কমে.5°C. উচ্চ তাপমাত্রা, উচ্চ আর্দ্রতা এবং তাপীয় শক সাইক্লিং পরীক্ষার ২,০০০ ঘন্টা পরে, G-776 ইন্টারফেসে কোনও উল্লেখযোগ্য তেল রক্তপাত বা শুকনো দেখা যায়নি।তাপীয় প্রতিরোধের বৃদ্ধির হার ৫% এর নিচে রাখা হয়েছিল, এনইভিগুলির জন্য 15 বছর/300,000 কিলোমিটার পূর্ণ জীবনচক্র তাপীয় পরিচালনার প্রয়োজনীয়তা পুরোপুরি পূরণ করে।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী

1কেন সাধারণ ব্যবহারের থার্মাল গ্রীস সরাসরি NEV ইলেকট্রিক ড্রাইভ সিস্টেমে ব্যবহার করা যাবে না?

সাধারণ ব্যবহারের গ্রীস ধ্রুবক কম্পন এবং তাপীয় সম্প্রসারণ/সংকোচনের অধীনে পাম্প-আউট প্রভাবের জন্য প্রবণ, যা শীতল ব্যর্থতার কারণ হয়।বৈদ্যুতিক ড্রাইভ সিস্টেমগুলিকে উচ্চ অ্যান্টি-ক্রিপ এবং পাম্প-আউট প্রতিরোধের সাথে পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের জন্য তাপীয় পেস্ট ব্যবহার করতে হবে.

2জি-৭৭৬-এর কম সান্দ্রতা কি দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করবে?

নং G-776 একটি বিশেষ দ্রাবক ফর্মুলেশন ব্যবহার করে; এর প্রাথমিক কম সান্দ্রতা স্বয়ংক্রিয় প্রয়োগ সহজতর করে, এবং দ্রাবক বাষ্পীভবন পরে,এর অ্যান্টি-ক্রিপ এবং তেল-রক্তপাত প্রতিরোধ ক্ষমতা বেশিরভাগ সাধারণ ব্যবহারের পণ্যকে ছাড়িয়ে যায়, বিশেষভাবে IGBTs মত উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা দৃশ্যকল্পের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

3জি-৭৭৫ কে কখন জি-৭৭৬ এর পরিবর্তে বেছে নেওয়া উচিত?

যখন অ্যাপ্লিকেশন এলাকাটি অত্যন্ত যান্ত্রিক চাপের শিকার হয়, অথবা যখন তাপ সিঙ্কটি খারাপ সমতলতা থাকে যা ফাঁকগুলি পূরণের জন্য একটি ঘন সংযোগ লাইন প্রয়োজন,জি-৭৭৫ এর উচ্চ সান্দ্রতা (৫০০ পা·স) এবং উচ্চ নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ চূড়ান্ত পাম্প আউট প্রতিরোধের এবং কাঠামোগত সমর্থন প্রদান করে.

4থার্মাল গ্রীস এর volatile content কিভাবে সিস্টেমকে প্রভাবিত করে?

উচ্চ উদ্বায়ী সামগ্রীতে গ্রীস শুকিয়ে যায় এবং উচ্চ তাপমাত্রায় শক্ত হয়ে যায়, তাপীয় প্রতিরোধের বৃদ্ধি পায়। মাত্র 0.1% উদ্বায়ী সামগ্রী সহ,G-777 200°C এ দশ বছর পর্যন্ত স্থিতিশীল শারীরিক বৈশিষ্ট্য নিশ্চিত করে, এটি রক্ষণাবেক্ষণ মুক্ত বৈদ্যুতিক ড্রাইভ সিস্টেমের জন্য উপযুক্ত।

5. শিন-ইটসু গ্রাইসের অ্যাপ্লিকেশন সামঞ্জস্যতা কীভাবে মূল্যায়ন করা যায়?

G-776 এর নিম্ন সান্দ্রতা এটিকে স্বয়ংক্রিয় প্রক্রিয়া যেমন ডেলিভারি এবং স্ক্রিন প্রিন্টিংয়ের সাথে পুরোপুরি সামঞ্জস্যপূর্ণ করে তোলে। এটি শক্ত করার আগে চমৎকার ভিজিয়ে তোলে।যোগাযোগের তাপীয় প্রতিরোধের হ্রাস করার জন্য মাইক্রো-লেভেল ইন্টারফেসের ফাঁকগুলি কার্যকরভাবে পূরণ করা.

6. এই মিশ্রণ সমাধান SiC মডিউল তাপ অপসারণের জন্য উপযুক্ত?

সিআইসি মডিউলগুলোতে তাপ প্রবাহের ঘনত্ব বেশি এবং ইন্টারফেস উপকরণের জন্য কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।G-776/G-777 সমন্বয় চমৎকার উচ্চ তাপমাত্রা স্থায়িত্ব এবং কম তাপ প্রতিরোধের আছেএটি সিআইসি মডিউল তাপ পরিবাহিত করার জন্য একটি আদর্শ পছন্দ।

উপসংহার এবং যোগাযোগের নির্দেশিকা

এনইভি বৈদ্যুতিক ড্রাইভ সিস্টেমের তাপীয় ব্যবস্থাপনায়, উপযুক্ত তাপীয় ইন্টারফেস গ্রাইড নির্বাচন করা দীর্ঘমেয়াদী সিস্টেমের স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার মূল ভিত্তি।G-776 এবং G-775/G-777 এর বৈজ্ঞানিক সংমিশ্রণের মাধ্যমে, আইজিবিটি তাপ অপসারণ এবং সিআইসি মডিউল তাপ পরিবাহিতায় পাম্প-আউট এবং শুকানোর সমস্যাগুলি কার্যকরভাবে সমাধান করা যেতে পারে।