September 24, 2026
При управлении тепловой энергией электрических систем привода новых энергетических транспортных средств (NEV)Эффективность теплоотведения силовых полупроводников (таких как IGBT и SiC модули) напрямую определяет энергоэффективность и надежность транспортного средства.Как критическая среда, соединяющая чип и теплоотводы, выбор тепловой интерфейсной смазки имеет первостепенное значение.Высококачественная теплопроводность жира может эффективно снизить контактное тепловое сопротивление, обеспечивая, чтобы тепловыделение IGBT и теплопроводность SiC-модуля оставались в пределах безопасности.В данном тематическом исследовании исследуется, как производитель NEV научно выбирает тепловую пасту для силовой электроники в инверторе для решения задач по управлению теплом в экстремальных условиях эксплуатации.
Инвертор в системе электрического привода этого производителя NEV имеет компактное внутреннее пространство, где модули IGBT / SiC генерируют чрезвычайно высокую плотность теплового потока во время пиковой мощности.Из-за постоянных вибраций во время движения и механических нагрузок, вызванных несоответствием коэффициентов теплового расширения между силовым модулем и теплоотводомТрадиционные тепловые жиры очень восприимчивы к "эффекту выкачки" или кровотечению масла.Это не только приводит к высыханию и отказу из теплового интерфейса материала, но также вызывает местные горячие точкиПоэтому система требует исключительно высокого антикрипа, откачивающего сопротивления,и долгосрочная стабильность теплового цикла из тепловой пасты для силовой электроники.
Для решения сложных требований электрической системы привода мы рекомендуем комбинированное решение с использованием масла Shin-Etsu: использование G-776 в качестве основного термоинтерфейсного материала,дополненные G-775 или G-777 для усиления или дифференцированного проектирования в определенных областях. G-776, разбавленный изопарафиновыми растворителями,сохраняет низкую вязкость (58 Pa·s) для легкой автоматизированной дозировки, демонстрируя превосходную стойкость к выкачиванию и эффективность противопожарной работы по сравнению с продуктами общего назначения, что делает его идеальным для высоконадежных тепловых интерфейсов, таких как IGBT и процессоры.G-775 с высокой вязкостью (500 Pa·s) или G-777 с чрезвычайно стабильными физическими свойствами можно соединить для создания многослойного теплозащитного барьера.
Чтобы более интуитивно продемонстрировать основу отбора, в следующей таблице сравниваются основные параметры трех белых тепловых жиров: G-775, G-776 и G-777.G-776 достигает наилучшего баланса между теплопроводностью (3.1 W/m·K) и удобство применения; G-775 обеспечивает высокую устойчивость к откачке при высокой удельной тяжести и высокой вязкости;В то время как G-777 обеспечивает срок службы до десяти лет с чрезвычайно низким содержанием летучих веществ (00,1%).
| Параметр | G-775 | G-776 | G-777 |
|---|---|---|---|
| Теплопроводность (W/m·K) | 3.6 | 3.1 | 3.1 |
| Вязкость (Pa·s) | 500 | 58 | 172 |
| 150°C/24h / Летучие вещества (%) | 0.26 | 3.1 | 0.1 |
| Диапазон температур (°C) | -40 ~ 150 | -40 ~ 200 | -40 ~ 200 |
| Ключевое преимущество | Чрезвычайное сопротивление на откачке | Легкое применение и антикрейп | Долгосрочная стабильность |
После введения жирового раствора Shin-Etsu с G-776 в качестве основного и G-777 в качестве вторичного материала,Инвертор продемонстрировал отличную производительность при испытаниях непрерывной работы при температуре соединения 150 °CИзмеренные данные показывают, что тепловое сопротивление интерфейса IGBT-модуля уменьшилось примерно на 18% по сравнению с предыдущим поколением жира общего назначения.и температура пикового соединения снизилась на 4После 2 000 часов испытаний на высокой температуре, высокой влажности и тепловых ударах не было обнаружено значительного кровотечения или высыхания масла на интерфейсе G-776.Уровень роста теплового сопротивления сохранялся ниже 5%, полностью отвечает требованиям по управлению тепловой энергией в течение 15 лет/300000 км полного жизненного цикла для NEV.
Масла общего назначения подвержены эффекту выкачки при постоянной вибрации и тепловом расширении/сокращении, что приводит к отказу охлаждения.Системы электрического привода должны использовать тепловую пасту для силовой электроники с высокой устойчивостью к скольжениям и откачке..
No G-776 использует специальную формулу растворителя; его начальная низкая вязкость облегчает автоматическое применение, и после испарения растворителя,его устойчивость к скольжениям и кровотечениям из масла превосходит большинство продуктов общего назначения, специально разработанные для сценариев высокой надежности, таких как IGBT.
Когда область нанесения подвергается экстремальным механическим нагрузкам или когда теплоотводы имеют плоскую плоскость, требующую более толстой линии связывания для заполнения пробелов,Высокая вязкость (500 Pa·s) и высокая удельная гравитация G-775 обеспечивают максимальное сопротивление откачке и структурную поддержку.
При высоком содержании летучих веществ жир высыхает и затвердевает при высоких температурах, увеличивая тепловое сопротивление.G-777 обеспечивает стабильные физические свойства до десяти лет при 200°C, что делает его подходящим для безобслуживания электрических систем привода.
Низкая вязкость G-776 делает его идеально совместимым с автоматизированными процессами, такими как распределение и серийная печать.эффективное заполнение пустоты интерфейса на микроуровне для уменьшения контактного теплового сопротивления.
Модули Си-Си имеют более высокую плотность теплового потока и более строгие требования к интерфейсным материалам.Комбинация G-776/G-777 обладает отличной высокотемпературной стабильностью и низким тепловым сопротивлением, что делает его идеальным выбором для теплопроводности SiC-модуля.
При тепловом управлении электрическими системами привода NEV выбор подходящего теплового интерфейсного смазки является краеугольным камнем обеспечения долгосрочной стабильности системы.С помощью научной комбинации G-776 и G-775/G-777, болевые точки выкачки и сушки в IGBT теплораспределение и теплопроводность модуля SiC могут быть эффективно решены.