Efficiënt thermisch beheer voor krachtige server-MPU's met DOWSIL™ TC-5021

DOWSIL™ TC-5021 is een grijze, vloeibare, niet-uithardende thermisch geleidende verbinding. Volgens het technische profiel en het SDS beschikt het over een hoge thermische geleidbaarheid van 3,3 W/m·K en een lage thermische weerstand (0,2 °C·cm²/W bij 40 psi). Dankzij het zelfnivellerende karakter kan het zich gemakkelijk verspreiden en een dunne Bond Line Thickness (BLT) bereiken, waardoor lucht effectief van ruwe oppervlakken wordt verdrongen. Omdat het een niet-uithardende pasta is, is uitharding in de oven niet nodig, wat het montageproces vereenvoudigt en energie bespaart.

• Hoog vulstofgehalte: zwaar gevuld met organosilaan-gemodificeerd zinkoxide (20%-40%), voor een stabiele hoge thermische geleidbaarheid
• Elektrische isolatie: Hoge volumeweerstand (3,7e+011 Ω·cm), waardoor de veiligheid wordt gegarandeerd door kortsluiting tussen componenten te voorkomen
• Stabiliteit: Stabiel onder normale omstandigheden met een breed bedrijfstemperatuurbereik; zoals vermeld in het veiligheidsinformatieblad moet het echter uit de buurt van vocht worden gehouden om mogelijke vorming van waterstofgas te voorkomen

Ingenieurs hebben TC-5021 op de MPU aangebracht met behulp van geautomatiseerde doseerapparatuur. De viscositeit van het materiaal (ca. 82.650 cP) zorgt voor een gecontroleerde stroming zonder overmatige uitbloeding. Tijdens stresstests handhaafden de server-CPU's stabiele bedrijfstemperaturen onder volledige belasting, en de niet-uithardende aard van de compound maakte een gemakkelijke herwerking of vervanging van het koellichaam tijdens onderhoudscycli mogelijk.