Gestion thermique efficace pour les MPU de serveur hautes performances avec DOWSIL™ TC-5021

DOWSIL™ TC-5021 est un composé thermiquement conducteur gris, fluide et non durcissant. Selon le profil technique et la FDS, il présente une conductivité thermique élevée de 3,3 W/m·K et une faible résistance thermique (0,2 °C·cm²/W à 40 psi). Sa nature autonivelante lui permet de s'étaler facilement et d'obtenir une fine épaisseur de ligne de liaison (BLT), déplaçant efficacement l'air des surfaces rugueuses. Étant une pâte qui ne durcit pas, elle ne nécessite aucun durcissement au four, ce qui simplifie le processus d'assemblage et permet d'économiser de l'énergie.

• Teneur élevée en charges : Fortement rempli d'oxyde de zinc modifié par organosilane (20 % à 40 %), offrant une conductivité thermique élevée et stable.
• Isolation électrique :​ Résistivité volumique élevée (3,7e+011 Ω·cm), assurant la sécurité en évitant les courts-circuits entre les composants
• Stabilité :​ Stable dans des conditions normales avec une large plage de températures de fonctionnement ; cependant, comme indiqué dans la FDS, il doit être conservé à l'écart de l'humidité pour éviter la génération potentielle d'hydrogène gazeux.

Les ingénieurs ont appliqué le TC-5021 sur le MPU à l'aide d'un équipement de distribution automatisé. La viscosité du matériau (environ 82 650 cP) permet un débit contrôlé sans ressuage excessif. Lors des tests de résistance, les processeurs des serveurs ont maintenu des températures de fonctionnement stables à pleine charge, et la nature non durcissante du composé a permis une reprise ou un remplacement facile du dissipateur thermique pendant les cycles de maintenance.