Gestión térmica eficiente para MPU de servidor de alto rendimiento con DOWSIL™ TC-5021

DOWSIL™ TC-5021 es un compuesto térmicamente conductor gris, fluido y que no cura. Según el perfil técnico y SDS, presenta una alta conductividad térmica de 3,3 W/m·K y una baja resistencia térmica (0,2 °C·cm²/W a 40 psi). Su naturaleza autonivelante le permite extenderse fácilmente y lograr un espesor de línea de unión (BLT) delgado, desplazando efectivamente el aire de las superficies rugosas. Al ser una pasta sin curado, no requiere curado en horno, lo que simplifica el proceso de montaje y ahorra energía.

• Alto contenido de relleno:​ Muy relleno con óxido de zinc modificado con organosilano (20 % -40 %), lo que proporciona una alta conductividad térmica estable.
• Aislamiento eléctrico:​ Alto volumen de resistividad (3,7e+011 Ω·cm), garantizando la seguridad al evitar cortocircuitos entre componentes.
• Estabilidad:​ Estable en condiciones normales con un amplio rango de temperatura de funcionamiento; sin embargo, como se indica en la SDS, debe mantenerse alejado de la humedad para evitar la posible generación de gas hidrógeno.

Los ingenieros aplicaron TC-5021 en la MPU utilizando un equipo dispensador automático. La viscosidad del material (aprox. 82.650 cP) permite un flujo controlado sin sangrado excesivo. Durante las pruebas de estrés, las CPU del servidor mantuvieron temperaturas de funcionamiento estables bajo carga completa, y la naturaleza no curada del compuesto permitió volver a trabajar o reemplazar fácilmente el disipador de calor durante los ciclos de mantenimiento.