May 15, 2026
Trong kỷ nguyên điện toán đám mây và AI, bộ xử lý máy chủ (MPU) và các mô-đun điện toán hiệu năng cao đang hoạt động với mật độ năng lượng ngày càng cao hơn. Tản nhiệt hiệu quả là rất quan trọng để ngăn chặn sự tiết lưu nhiệt và đảm bảo độ tin cậy lâu dài. Các vật liệu giao diện nhiệt truyền thống phải lấp đầy những khoảng trống không khí cực nhỏ giữa chip và tản nhiệt để giảm thiểu khả năng cản nhiệt.
DOWSIL™ TC-5021 là hợp chất dẫn nhiệt màu xám, dễ chảy, không lưu hóa. Theo hồ sơ kỹ thuật và SDS, nó có độ dẫn nhiệt cao 3,3 W/m·K và khả năng chịu nhiệt thấp (0,2 °C·cm²/W ở 40 psi). Bản chất tự san phẳng của nó cho phép nó lan rộng dễ dàng và đạt được Độ dày đường liên kết mỏng (BLT), di chuyển không khí một cách hiệu quả khỏi các bề mặt gồ ghề. Là loại bột nhão không đóng rắn nên không cần sấy trong lò, giúp đơn giản hóa quá trình lắp ráp và tiết kiệm năng lượng.
Các kỹ sư đã áp dụng TC-5021 vào MPU bằng thiết bị phân phối tự động. Độ nhớt của vật liệu (khoảng 82.650 cP) cho phép dòng chảy được kiểm soát mà không bị chảy máu quá nhiều. Trong quá trình kiểm tra sức chịu tải, CPU máy chủ duy trì nhiệt độ hoạt động ổn định ở mức đầy tải và tính chất không lưu hóa của hợp chất cho phép dễ dàng làm lại hoặc thay thế tản nhiệt trong chu kỳ bảo trì.
DOWSIL™ TC-5021 cung cấp giải pháp đáng tin cậy, tiết kiệm chi phí và thân thiện với quy trình để quản lý nhiệt trong máy chủ, máy tính để bàn và các tổ hợp điện tử công suất cao khác, cân bằng hiệu suất nhiệt cao với tính dễ sản xuất.
