October 13, 2025
Nell'era dei dati di oggi,la velocità di calcolo e la potenza di elaborazione dei dispositivi elettronici, dai cloud server all'avanguardia e dagli acceleratori di intelligenza artificiale alle GPU per giochi di fascia alta e alle stazioni base 5G, sono in crescita esponenzialeTuttavia, questo salto delle prestazioni comporta una sfida significativa: il calore generato internamente ha raggiunto livelli senza precedenti.Il surriscaldamento è diventato il principale responsabile dell'instabilità delle prestazioniPer questo motivo, le soluzioni efficienti per la gestione termica non sono più "buone da avere", ma sono fondamentali per la sopravvivenza.Tra i vari materiali di gestione termicaI materiali di interfaccia termica (TIM) fungono da "ponte" che collegano la fonte di calore al dissipatore di calore e le loro prestazioni determinano direttamente l'efficienza dell'intero sistema di raffreddamento.DowsilTM TC-5888 Thermal Grease si distingue come un "architetto" eccezionale per questo ponte cruciale.
Le superfici di due oggetti solidi apparentemente lisci sono, a livello microscopico, ruvide e irregolari.Quando il diffusore di calore integrato (IHS) di un componente elettronico (come una CPU o GPU) entra in contatto diretto con la base di un dissipatore di caloreL'aria è un conduttore termico molto scadente, con una conduttività termica di0,026 W/m·KQueste lacune d'aria creano una significativa "resistenza termica a contatto", ostacolando gravemente il flusso di calore dal chip al dissipatore di calore.
La missione principale di un TIM è riempire questi vuoti di aria microscopici, spostare l'aria e sostituirla con un materiale che ha una conduttività termica molto superiore,riducendo in modo significativo la resistenza termica di contatto e stabilendo un percorso efficiente per il flusso di caloreL'efficacia nella riduzione della resistenza termica può essere compresa con una formula semplice: resistenza termica θ = (spessore T) / (conduttività termica λ × area di contatto S).Ciò implica che un TIM ideale deve possedere una elevata conduttività termica (λ), la capacità di riempire le lacune per aumentare l'area di contatto efficace (S) e formare uno strato continuo il più sottile (T) e uniforme possibile tra le interfacce.
DowsilTM TC-5888 è un grasso di silicone ad alte prestazioni, conduttivo termicamente e disperso per riempimento progettato per le applicazioni di gestione termica più esigenti.fornisce una soluzione ottimale per i sistemi di raffreddamento grazie ai suoi vantaggi completi in materia di scienze dei materiali.
1. Alta conduttività termica: il fondamento di un efficiente trasferimento di calore.
Il TC-5888 vanta una elevata conduttività termica di4,5 W/m·K Questo valore è significativamente superiore a quello dell'aria e supera molti pad termici o grassi standard.Una elevata conduttività termica significa che il materiale stesso offre poca resistenza al flusso di calore, che consente il rapido trasferimento del calore attraverso lo strato di grasso dalla fonte al lavandino.
2- Resistenza termica molto bassa: la misura diretta delle prestazioni
Grazie all'elevata conduttività termica e all'eccellente diffusione, il TC-5888 può formare un rivestimento estremamente sottile e uniforme tra due interfacce, con conseguente bassa resistenza termica.In molti casi pratici, la sua resistenza termica complessiva è anche inferiore a quella dei prodotti concorrenti con conduttività termica simile.con una lunghezza di carica superiore a 50 mm,.
3- Ottima stabilità e affidabilità: garanzia di funzionamento a lungo termine
4- Facile processo di applicazione: adattamento alla produzione automatizzata
Il TC-5888 ha una viscosità e una tisotropia adeguate, che lo rendono facile da applicare con precisione e ad alta velocità utilizzando apparecchiature automatiche di somministrazione.mantiene la sua forma senza un flusso eccessivo che possa contaminare le aree non bersaglioCiò migliora significativamente l'efficienza e la coerenza della produzione per la moderna produzione elettronica, che richiede processi su larga scala e di alta precisione.
1Centri dati e server
Nei server CPU e GPU del data center, la dissipazione del calore è direttamente legata all'efficienza computazionale e al consumo di energia.La sua bassa resistenza termica e la sua elevata affidabilità assicurano che il chip rimanga fresco sotto carichi elevati, riducendo le perdite di prestazioni dovute al throttling termico e prolungando la vita utile dell'hardware del server.
2Intelligenza artificiale e hardware di apprendimento automatico