DowsilTM TC-5888 Grease térmico: Construção de uma ponte de dissipação de calor eficiente para eletrônicos de alto desempenho

October 13, 2025

mais recente caso da empresa sobre DowsilTM TC-5888 Grease térmico: Construção de uma ponte de dissipação de calor eficiente para eletrônicos de alto desempenho

Na era atual de dados,A velocidade de computação e a potência de processamento dos dispositivos eletrónicos, desde servidores em nuvem de ponta e aceleradores de IA até GPUs de jogos de ponta e estações base 5G, estão a crescer exponencialmente.No entanto, este salto de desempenho vem com um desafio significativo: o calor gerado internamente atingiu níveis sem precedentes.O sobreaquecimento tornou-se o principal culpado por trás da instabilidade do desempenhoPor conseguinte, as soluções eficientes de gestão térmica já não são "bonitas" mas são fundamentais para a sobrevivência.Entre vários materiais de gestão térmicaOs materiais de interface térmica (TIM) funcionam como uma "ponte" que liga a fonte de calor ao dissipador de calor e o seu desempenho determina directamente a eficiência de todo o sistema de arrefecimento.DowsilTM TC-5888 Thermal Grease destaca-se como um "arquiteto" excepcional para esta ponte crucial.

一O núcleo do desafio térmico: compreender a resistência térmica ao contacto

As superfícies de dois objetos sólidos aparentemente lisas são, a um nível microscópico, ásperas e desiguais.Quando o dispersor de calor integrado (IHS) de um componente eletrônico (como uma CPU ou GPU) faz contato direto com a base de um dissipador de calorO ar é um condutor térmico muito pobre, com uma condutividade térmica de apenas0,026 W/m·KEstas lacunas de ar criam uma "resistência térmica de contacto" significativa, dificultando gravemente o fluxo de calor do chip para o dissipador de calor.


A missão primária de um TIM é preencher estes vazios de ar microscópicos, deslocar o ar e substituí-lo por um material que tem uma condutividade térmica muito superior,reduzindo significativamente a resistência térmica de contacto e estabelecendo um caminho eficiente para o fluxo de calorA eficácia na redução da resistência térmica pode ser entendida por uma fórmula simples: Resistência térmica θ = (espessura T) / (condutividade térmica λ × área de contacto S).Isto implica que um TIM ideal deve possuir uma elevada condutividade térmica (λ), a capacidade de preencher lacunas para aumentar a área de contacto efetiva (S) e formar uma camada contínua que seja tão fina (T) e uniforme quanto possível entre as interfaces.

二. DowsilTM TC-5888: Uma análise aprofundada do desempenho excepcional

DowsilTM TC-5888 é uma graxa de silicone de alto desempenho, termicamente condutora e dispersa por preenchimento, projetada para as aplicações de gestão térmica mais exigentes.fornece uma solução ideal para sistemas de arrefecimento através de suas vantagens abrangentes em matéria de ciência.


1Alta condutividade térmica: a base da transferência eficiente de calor.


O TC-5888 possui uma elevada condutividade térmica de4,5 W/m·K Este valor é significativamente superior ao do ar e excede muitas almofadas térmicas ou graxas normais.Uma elevada condutividade térmica significa que o próprio material oferece muito pouca resistência ao fluxo de calorO aquecimento é gerado através de uma camada de graxa, que permite a transferência rápida de calor da fonte para o lavatório, o que constitui a base para a obtenção de uma baixa resistência térmica da interface.


2Resistência térmica muito baixa: a medida directa do desempenho


Beneficiando-se de uma elevada condutividade térmica e de uma excelente propagabilidade, o TC-5888 pode formar um revestimento extremamente fino e uniforme entre duas interfaces, resultando em uma resistência térmica muito baixa.Em muitas aplicações, a sua resistência térmica global é ainda mais baixa do que a dos produtos concorrentes com condutividade térmica similar.de potência superior a 50 W, mas não superior a 150 W,.


3Excelente estabilidade e fiabilidade: garantia de funcionamento a longo prazo


O ambiente operacional de equipamentos eletrônicos pode ser complexo e variável, potencialmente enfrentando altas temperaturas, baixas temperaturas, mudanças de umidade e operação a longo prazo.O TC-5888 demonstra uma excelente estabilidade.:

4Processos de aplicação fáceis: Adaptação à produção automatizada


O TC-5888 tem uma viscosidade e tixotropia adequadas, facilitando a aplicação com precisão e em alta velocidade, utilizando equipamento de distribuição automático.mantém a sua forma sem fluxo excessivo que possa contaminar áreas não visadasIsto melhora significativamente a eficiência e a consistência da produção para a fabricação de eletrónica moderna, que exige processos de grande escala e de alta precisão.


三. Cenários de aplicação específicos do DowsilTM TC-5888

1Centros de dados e servidores


Em servidores de CPU e GPU de data center, a dissipação de calor está diretamente ligada à eficiência computacional e ao consumo de energia.Sua baixa resistência térmica e alta confiabilidade garantem que o chip permaneça frio sob cargas altas sustentadas, reduzindo a perda de desempenho devido ao estrangulamento térmico e prolongando a vida útil do hardware do servidor.


2Inteligência Artificial e Hardware de Aprendizagem de Máquina


Entre em contato conosco
Pessoa de Contato : ouyang
Telefone : +86 13510063180
Caracteres restantes(20/3000)