October 13, 2025
Trong kỷ nguyên dựa trên dữ liệu ngày nay, tốc độ tính toán và sức mạnh xử lý của các thiết bị điện tử—từ các máy chủ đám mây tiên tiến và bộ tăng tốc AI đến GPU chơi game cao cấp và trạm gốc 5G—đang tăng theo cấp số nhân. Tuy nhiên, bước nhảy vọt về hiệu suất này đi kèm với một thách thức đáng kể: nhiệt lượng sinh ra bên trong đã đạt đến mức chưa từng có. Quá nhiệt đã trở thành nguyên nhân chính gây ra sự bất ổn định về hiệu suất, giảm độ tin cậy và rút ngắn tuổi thọ của các thiết bị điện tử. Do đó, các giải pháp quản lý nhiệt hiệu quả không còn là "điều nên có" mà là yếu tố quan trọng để tồn tại. Trong số các vật liệu quản lý nhiệt khác nhau, Vật liệu giao diện nhiệt (TIM) đóng vai trò là một "cầu nối" kết nối nguồn nhiệt với bộ tản nhiệt và hiệu suất của chúng quyết định trực tiếp hiệu quả của toàn bộ hệ thống làm mát. Mỡ tản nhiệt Dowsil™ TC-5888 nổi bật như một "kiến trúc sư" đặc biệt cho cây cầu quan trọng này.
Bề mặt của bất kỳ hai vật thể rắn nào có vẻ mịn màng, ở cấp độ hiển vi, đều thô ráp và không bằng phẳng. Khi bộ tản nhiệt tích hợp (IHS) của một linh kiện điện tử (như CPU hoặc GPU die) tiếp xúc trực tiếp với đế của bộ tản nhiệt, sự tiếp xúc thực tế chỉ xảy ra ở những điểm gồ ghề nhỏ. Phần lớn diện tích còn lại chứa đầy các khe hở không khí. Không khí là một chất dẫn nhiệt rất kém, với độ dẫn nhiệt chỉ là0,026 W/m·K. Những khe hở không khí này tạo ra "điện trở nhiệt tiếp xúc" đáng kể, cản trở nghiêm trọng dòng nhiệt từ chip đến bộ tản nhiệt.
Nhiệm vụ chính của TIM là lấp đầy các khe hở không khí hiển vi này, loại bỏ không khí và thay thế nó bằng một vật liệu có độ dẫn nhiệt vượt trội hơn nhiều, do đó làm giảm đáng kể điện trở nhiệt tiếp xúc và thiết lập một con đường hiệu quả cho dòng nhiệt. Hiệu quả trong việc giảm điện trở nhiệt có thể được hiểu bằng một công thức đơn giản: Điện trở nhiệt θ = (Độ dày T) / (Độ dẫn nhiệt λ × Diện tích tiếp xúc S). Điều này ngụ ý rằng một TIM lý tưởng cần phải có độ dẫn nhiệt cao (λ), khả năng lấp đầy các khe hở để tăng diện tích tiếp xúc hiệu quả (S) và tạo thành một lớp liên tục mỏng (T) và đồng đều nhất có thể giữa các giao diện.
Dowsil™ TC-5888 là một loại mỡ silicon dẫn nhiệt hiệu suất cao, phân tán chất độn, được thiết kế cho các ứng dụng quản lý nhiệt khắt khe nhất. Nó không chỉ đơn giản là "lấp đầy các khe hở"; nó cung cấp một giải pháp tối ưu cho hệ thống làm mát thông qua các lợi thế khoa học vật liệu toàn diện của nó.
1. Độ dẫn nhiệt cao: Nền tảng của Truyền nhiệt hiệu quả
TC-5888 tự hào có độ dẫn nhiệt cao là4,5 W/m·K. Giá trị này cao hơn đáng kể so với không khí và vượt trội hơn nhiều miếng đệm hoặc mỡ tản nhiệt tiêu chuẩn. Độ dẫn nhiệt cao có nghĩa là bản thân vật liệu này tạo ra rất ít điện trở cho dòng nhiệt, cho phép nhiệt truyền nhanh chóng qua lớp mỡ từ nguồn đến bộ tản nhiệt. Đây là nền tảng để đạt được điện trở nhiệt giao diện thấp.
2. Điện trở nhiệt rất thấp: Thước đo trực tiếp của Hiệu suất
Nhờ có độ dẫn nhiệt cao và khả năng lan tỏa tuyệt vời, TC-5888 có thể tạo thành một lớp phủ cực mỏng và đồng đều giữa hai giao diện, dẫn đến điện trở nhiệt rất thấp. Trong nhiều ứng dụng thực tế, điện trở nhiệt tổng thể của nó thậm chí còn thấp hơn so với các sản phẩm cạnh tranh có độ dẫn nhiệt tương tự. Điều này rất quan trọng đối với các thiết bị gặp phải các cú sốc nhiệt công suất cao tức thời, chẳng hạn như bộ khuếch đại công suất và chip ASIC.
3. Độ ổn định và độ tin cậy tuyệt vời: Đảm bảo hoạt động lâu dài
4. Quy trình ứng dụng dễ dàng: Thích ứng với sản xuất tự động
TC-5888 có độ nhớt và tính thixotropy phù hợp, giúp dễ dàng thi công chính xác và tốc độ cao bằng thiết bị phân phối tự động. Sau khi thi công, nó vẫn giữ được hình dạng mà không bị chảy quá mức có thể làm ô nhiễm các khu vực không mong muốn. Điều này cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và tính nhất quán cho sản xuất điện tử hiện đại, vốn đòi hỏi các quy trình quy mô lớn, độ chính xác cao.
1. Trung tâm dữ liệu và Máy chủ
Trong các máy chủ CPU và GPU của trung tâm dữ liệu, khả năng tản nhiệt có liên quan trực tiếp đến hiệu quả tính toán và mức tiêu thụ điện năng. TC-5888 được ứng dụng giữa bộ xử lý CPU và bộ tản nhiệt. Điện trở nhiệt thấp và độ tin cậy cao của nó đảm bảo rằng chip vẫn mát mẻ dưới tải cao liên tục, giảm tổn thất hiệu suất do điều tiết nhiệt và kéo dài tuổi thọ của phần cứng máy chủ.
2. Phần cứng Trí tuệ nhân tạo và Học máy