October 23, 2025
DOWSIL™ CN-8760 è un incapsulante siliconico termicamente conduttivo a due componenti, con rapporto di miscelazione 1:1, di Dow. Combina un'eccellente conducibilità termica, una lavorazione conveniente e una protezione fisica affidabile, progettato specificamente per salvaguardare i componenti elettronici sensibili e soddisfare le rigorose esigenze di dissipazione del calore e stabilità nei moderni dispositivi elettronici ad alta densità di potenza.
L'essenza della polimerizzazione dell'incapsulante siliconico è la formazione di una struttura a rete tridimensionale stabile. Come silicone a polimerizzazione per condensazione a due componenti, il processo di polimerizzazione di CN-8760 inizia con la reazione di reticolazione dopo la miscelazione delle Parti A e B. I gruppi attivi sulle catene molecolari si collegano sotto l'azione di un catalizzatore, formando robusti legami Si-O-Si, trasformando gradualmente il liquido in un elastomero solido flessibile. Questo processo di polimerizzazione non produce quasi alcun esotermico e la velocità di polimerizzazione non è limitata dallo spessore di colata, evitando potenziali danni ai componenti delicati causati dall'accumulo di calore interno.
Con le sue prestazioni affidabili, la lavorazione conveniente e l'ampia adattabilità applicativa, l'incapsulante termicamente conduttivo DOWSIL™ CN-8760 è uno strumento potente per gli ingegneri elettronici per risolvere le sfide della gestione termica e della protezione. Scegliere CN-8760 significa optare per un'assicurazione operativa stabile e duratura per i tuoi dispositivi elettronici.