効率的で信頼性の高い熱管理の専門家: DOWSILTM CN-8760 熱伝導性エンカプスラント

October 23, 2025

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DOWSIL™ CN-8760は、Dow社の2液混合比1:1の熱伝導性シリコーン封止材です。優れた熱伝導性、使いやすさ、信頼性の高い物理的保護を兼ね備え、特にデリケートな電子部品を保護し、最新の高電力密度電子デバイスにおける放熱と安定性に対する厳しい要求に応えるように設計されています。

主な利点と硬化特性
  • 優れた熱伝導性: 適度な熱伝導性により、動作中の電子部品(パワー半導体、トランスなど)から発生する熱を効果的に伝達し、過熱によるデバイスの故障を防ぎ、製品の寿命と信頼性を大幅に向上させます。
  • 柔軟な硬化オプション: 室温で硬化し、熱加速も可能で、製造プロセスに大きな柔軟性を提供します。小規模な修理と自動大量生産の両方に適しています。
  • シンプルな1:1混合比: 2液、同体積混合設計により、計量と混合プロセスが大幅に簡素化され、比率エラーによる硬化不良のリスクが軽減され、製造環境に最適です。
  • 低粘度と良好な流動性: 混合液は低粘度で流動性が高く、複雑なPCBや部品の微細な隙間にも容易に浸透し、デッドコーナーのない完全な封止を実現し、空気の混入を最小限に抑えるのに役立ちます。
  • UL 94 V-0認証: この材料はUL 94 V-0認証を取得しており、火炎の広がりを効果的に抑制し、最終製品の安全性を向上させます。
硬化原理の概要

シリコーン封止材の硬化の本質は、安定した三次元ネットワーク構造の形成です。2液縮合硬化シリコーンとして、CN-8760の硬化プロセスは、A液とB液の混合後に架橋反応から始まります。分子鎖上の活性基が触媒の作用により結合し、強固なSi-O-Si結合を形成し、徐々に液体を柔軟な固体エラストマーに変化させます。この硬化プロセスでは、ほとんど発熱がなく、ポッティングの厚さによって硬化速度が制限されることはなく、内部の熱蓄積によってデリケートな部品に潜在的な損傷を与えることを回避します。

代表的なアプリケーションシナリオ
  • パワーモジュール: 電気自動車や産業用インバーターのIGBTモジュールに絶縁と熱保護を提供します。
  • アダプターと充電器: 内部の磁性部品と回路を保護し、電力密度と安全性を向上させます。
  • インバーターとトランス: 太陽光発電インバーター、UPSシステムなどに使用され、高温環境下での電力変換装置の安定した動作を保証します。
  • センサーと制御ユニット: 精密センサーと電子制御ユニットを封止し、湿気、埃、振動などの過酷な環境の影響に耐えます。
使用と保管のガイドライン
  • 表面処理: 最適な接着を得るには、接着する表面を清掃することをお勧めします。特定の接着が難しい基材には、特定のプライマーが必要な場合があります。
  • ポットライフ: 混合材料には特定の有効時間(ポットライフ)があり、周囲温度の影響を大きく受けます。指定された条件下でポッティング操作を完了することをお勧めします。
  • 保管要件: 製品は乾燥した環境で密閉して保管し、湿気との接触を避けてください。部分的に充填された容器は、棚寿命を延ばすために乾燥空気または窒素でパージする必要があります。
結論

DOWSIL™ CN-8760熱伝導性封止材は、その信頼性の高い性能、使いやすさ、幅広い用途への適応性により、電子エンジニアが熱管理と保護の課題を解決するための強力なツールです。CN-8760を選択することは、電子デバイスの長持ちする安定した動作保証を選択することです。

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