Experto en gestión térmica eficiente y fiable: DOWSILTM CN-8760 Encapsulante térmicamente conductor

DOWSILTM CN-8760 es un encapsulador de silicona conductor térmico de dos partes, proporción de mezcla 1: 1 de Dow. Combina una excelente conductividad térmica, un procesamiento conveniente y una protección física confiable,diseñados específicamente para proteger componentes electrónicos sensibles y satisfacer las exigencias estrictas de disipación de calor y estabilidad en dispositivos electrónicos modernos de alta densidad de potencia.

• Excelente conductividad térmica: con conductividad térmica moderada, transfiere eficazmente el calor generado por los componentes electrónicos (como semiconductores de potencia, transformadores, etc.) durante el funcionamiento,prevención de fallos del dispositivo debido al sobrecalentamiento y mejora significativa de la vida útil y fiabilidad del producto.
• Opciones de curación flexibles: Se curva a temperatura ambiente y puede acelerarse por calor, ofreciendo una gran flexibilidad para los procesos de producción.
• Proporción de mezcla simple 1:1: El diseño de mezcla de dos partes de igual volumen simplifica en gran medida los procesos de pesaje y mezcla, reduciendo el riesgo de fallas de curado debido a errores de proporción, lo que lo hace ideal para entornos de fabricación.
• Baja viscosidad y buena fluidez: El líquido mezclado tiene baja viscosidad y buena fluidez, lo que le permite penetrar fácilmente en los espacios finos de los PCB y componentes complejos, logrando una encapsulación completa sin esquinas muertas,y ayudar a minimizar el atrapamiento de aire.
• Certificación UL 94 V-0: El material está certificado UL 94 V-0, inhibiendo eficazmente la propagación de la llama y proporcionando una clasificación de seguridad más alta para los productos finales.

La esencia del curado por encapsulación de silicona es la formación de una estructura de red tridimensional estable.el proceso de curado de la CN-8760 comienza con la reacción de enlace tras mezclar las partes A y BLos grupos activos en las cadenas moleculares se unen bajo la acción de un catalizador, formando fuertes enlaces Si-O-Si, transformando gradualmente el líquido en un elastómero sólido flexible.Este proceso de curado casi no produce exotermia, y la velocidad de curado no está limitada por el grosor de la maceta, evitando posibles daños a los componentes delicados causados por la acumulación de calor interno.

• Módulos de energía: Proporciona aislamiento y protección térmica para módulos IGBT en vehículos eléctricos e inversores industriales.
• Adaptadores y cargadores: Protege los componentes y circuitos magnéticos internos, aumentando la densidad de potencia y la seguridad.
• Inversores y transformadores: Se utiliza en inversores solares, sistemas UPS, etc., garantizando el funcionamiento estable de los equipos de conversión de energía en entornos de alta temperatura.
• Sensores y unidades de control: Encapsula sensores de precisión y unidades de control electrónico para resistir los efectos de ambientes hostiles como humedad, polvo y vibración.

• Preparación de la superficie: Para una adhesión óptima, se recomienda limpiar las superficies a unir.
• Vida de la maceta: El material mezclado tiene un tiempo de uso específico (vida de la maceta), que se ve significativamente afectado por la temperatura ambiente..
• Requisitos de almacenamiento: El producto debe almacenarse sellado en un ambiente seco, evitando el contacto con la humedad.

Con su rendimiento confiable, procesamiento conveniente y amplia adaptabilidad de aplicación,DOWSILTM CN-8760 Encapsulante térmicamente conductor es una poderosa herramienta para los ingenieros electrónicos para resolver los desafíos de gestión térmica y protecciónLa elección del CN-8760 significa optar por una garantía de funcionamiento estable y duradera de sus dispositivos electrónicos.