October 23, 2025
DOWSIL™ CN-8760 é um encapsulante de silicone termicamente condutivo de duas partes, com uma proporção de mistura de 1:1, da Dow. Ele combina excelente condutividade térmica, processamento conveniente e proteção física confiável, projetado especificamente para proteger componentes eletrônicos sensíveis e atender às exigentes demandas de dissipação de calor e estabilidade em dispositivos eletrônicos modernos de alta densidade de potência.
A essência da cura do encapsulante de silicone é a formação de uma estrutura de rede tridimensional estável. Como um silicone de cura por condensação de duas partes, o processo de cura do CN-8760 começa com a reação de reticulação após a mistura das Partes A e B. Grupos ativos nas cadeias moleculares se conectam sob a ação de um catalisador, formando ligações Si-O-Si robustas, transformando gradualmente o líquido em um elastômero sólido flexível. Este processo de cura quase não produz exotermia, e a taxa de cura não é limitada pela espessura do encapsulamento, evitando possíveis danos a componentes delicados causados pelo acúmulo interno de calor.
Com seu desempenho confiável, processamento conveniente e ampla adaptabilidade de aplicação, o encapsulante termicamente condutivo DOWSIL™ CN-8760 é uma ferramenta poderosa para engenheiros eletrônicos resolverem desafios de gerenciamento térmico e proteção. Escolher o CN-8760 significa optar por uma garantia operacional estável e duradoura para seus dispositivos eletrônicos.