Especialista em Gerenciamento Térmico Eficiente e Confiável: Encapsulante Termicamente Condutivo DOWSIL™ CN-8760​

October 23, 2025

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DOWSIL™ CN-8760 é um encapsulante de silicone termicamente condutivo de duas partes, com uma proporção de mistura de 1:1, da Dow. Ele combina excelente condutividade térmica, processamento conveniente e proteção física confiável, projetado especificamente para proteger componentes eletrônicos sensíveis e atender às exigentes demandas de dissipação de calor e estabilidade em dispositivos eletrônicos modernos de alta densidade de potência.

Principais Vantagens e Características de Cura
  • Excelente Condutividade Térmica: Com condutividade térmica moderada, ele transfere efetivamente o calor gerado por componentes eletrônicos (como semicondutores de potência, transformadores, etc.) durante a operação, evitando falhas do dispositivo devido ao superaquecimento e melhorando significativamente a vida útil e a confiabilidade do produto.
  • Opções de Cura Flexíveis: Cura à temperatura ambiente e pode ser acelerado por calor, oferecendo grande flexibilidade para os processos de produção. É adequado tanto para reparos em pequena escala quanto para produção em massa automatizada.
  • Simples Proporção de Mistura 1:1: O design de mistura de duas partes, com volumes iguais, simplifica muito os processos de pesagem e mistura, reduzindo o risco de falhas de cura devido a erros de proporção, tornando-o ideal para ambientes de fabricação.
  • Baixa Viscosidade e Boa Fluidez: O líquido misturado tem baixa viscosidade e boa fluidez, permitindo que penetre facilmente em pequenas lacunas em PCBs e componentes complexos, alcançando encapsulamento completo sem cantos mortos e ajudando a minimizar o aprisionamento de ar.
  • Certificação UL 94 V-0: O material é certificado UL 94 V-0, inibindo efetivamente a propagação da chama e fornecendo uma classificação de segurança mais alta para os produtos finais.
Breve sobre o Princípio de Cura

A essência da cura do encapsulante de silicone é a formação de uma estrutura de rede tridimensional estável. Como um silicone de cura por condensação de duas partes, o processo de cura do CN-8760 começa com a reação de reticulação após a mistura das Partes A e B. Grupos ativos nas cadeias moleculares se conectam sob a ação de um catalisador, formando ligações Si-O-Si robustas, transformando gradualmente o líquido em um elastômero sólido flexível. Este processo de cura quase não produz exotermia, e a taxa de cura não é limitada pela espessura do encapsulamento, evitando possíveis danos a componentes delicados causados pelo acúmulo interno de calor.

Cenários de Aplicação Típicos
  • Módulos de Potência: Fornece isolamento e proteção térmica para módulos IGBT em veículos elétricos e inversores industriais.
  • Adaptadores e Carregadores: Protege componentes magnéticos e circuitos internos, aumentando a densidade de potência e a segurança.
  • Inversores e Transformadores: Usado em inversores solares, sistemas UPS, etc., garantindo a operação estável de equipamentos de conversão de energia em ambientes de alta temperatura.
  • Sensores e Unidades de Controle: Encapsula sensores de precisão e unidades de controle eletrônico para resistir aos efeitos de ambientes agressivos, como umidade, poeira e vibração.
Diretrizes de Uso e Armazenamento
  • Preparação da Superfície: Para uma adesão ideal, recomenda-se limpar as superfícies a serem coladas. Para certos substratos difíceis de colar, pode ser necessário um primer específico.
  • Tempo de Vida Útil (Pot Life): O material misturado tem um tempo de uso específico (pot life), que é significativamente afetado pela temperatura ambiente. Recomenda-se concluir a operação de encapsulamento dentro das condições especificadas.
  • Requisitos de Armazenamento: O produto deve ser armazenado selado em um ambiente seco, evitando o contato com umidade. Recipientes parcialmente cheios devem ser purgados com ar seco ou nitrogênio para prolongar a vida útil.
Conclusão

Com seu desempenho confiável, processamento conveniente e ampla adaptabilidade de aplicação, o encapsulante termicamente condutivo DOWSIL™ CN-8760 é uma ferramenta poderosa para engenheiros eletrônicos resolverem desafios de gerenciamento térmico e proteção. Escolher o CN-8760 significa optar por uma garantia operacional estável e duradoura para seus dispositivos eletrônicos.

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