Momentive ECC3050S Alto volume di assemblaggio PCB rivestimento conforme

CN¥5,856.00/pieces >=1 pieces
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Momentive ECC3050S High Volume PCB Assembly Conformal Coating
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Caratteristiche
Specificazioni
Viscosity: 550 mPa·s
Tack-Free Time: 5 min
Cure Time (Room Temp): 30 min
Cure Time (Oven): 2 min
Hardness: 22
Volume Resistivity: 1×10⁷ MΩ·cm
Dielectric Constant: 2.60
Low Molecular Siloxane: 0.01 wt%
Informazioni di base
Luogo di origine: Stati Uniti
Termini di pagamento e spedizione
Descrizione di prodotto

Proprietà di base

Immobili Unità Valore Condizione di prova
Viscosità mPa·s 550 23°C
Tempo libero min 5 23°C, 50% RH, spessore di 100 μm
Tempo di guarigione (temperatura ambiente) min 30 23°C, 50% RH, spessore di 100 μm
Tempo di guarigione (forno) min 2 60°C, 15% RH, spessore di 100 μm
Durezza Riviera A 22 Curato 3 giorni a 23°C/50% RH
Resistenza al volume MΩ·cm 1×107 Curato 3 giorni a 23°C/50% RH
Costante dielettrica - 2.60 60 Hz, curato 3 giorni a 23°C/50% RH
Silossano a basso contenuto molecolare wt% 0.01 Contenuto di D4-D10

Visualizzazione del prodotto

L'ECC3050S è un rivestimento conforme in silicone a bassa viscosità e senza solvente, che si cura rapidamente a temperatura ambiente in una gomma morbida e trasparente.Offre una protezione efficiente per gli assemblaggi di circuiti stampati (PCBA) con un tempo libero da attacchi di appena 5 minutiOttimizzato per il rivestimento a spruzzo o a flusso, la sua capacità di raffreddamento in forno (≤ 60°C) riduce il tempo di manovra a 2 minuti, rendendolo ideale per la produzione di grandi volumi con componenti a temperatura limitata.

Principali caratteristiche avanzate

  • Retardanza della fiamma: certificato UL94V-0 (numero di fascicolo E135148) per sopprimere la propagazione della fiamma durante guasti elettrici.
  • Basso stress: basso modulo (22 Shore A) riduce al minimo lo stress CTE sui componenti sensibili durante il ciclo termico.
  • Resistenza all'umidità: l'adesione superiore garantisce una protezione dall'umidità a lungo termine con un contenuto di siloxano estremamente basso (0,01 ppm) per prevenire la migrazione elettrochimica.

Applicazioni

  • Protegge i chip e i microprocessori BGA nelle ECU per autoveicoli da vibrazioni, condensazioni e sostanze chimiche secondo ISO 16750-4.
  • Garantisce la stabilità del segnale per le giunture di saldatura dei sensori MEMS in ambienti difficili (85°C/85% RH).
  • Previene l'arco nei driver LED ad alta tensione mantenendo la capacità di gestione termica.

Domande frequenti

1Chi siamo?

Siamo Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un fornitore professionale di adesivi e sigillanti industriali con sede in Cina dal 2018. serviamo mercati globali: Cina continentale (60%),Asia sudorientale (20%), Nord America (10%) e Europa (10%).

 

2Quali prodotti offre?

Forniamo adesivi e sigillanti ad alte prestazioni da leader mondiali tra cui:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite e Momentive,ecc.

 

3Come si garantisce la qualità del prodotto?

Assicurazione della qualità attraverso:

Omologazione obbligatoria dei campioni di pre-produzione

Ispezione finale da parte del team di controllo qualità prima della spedizione

Certificazione internazionale: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

 

4Perché scegliere noi rispetto ad altri fornitori?

Fornitori affidabili:Prodotti autentici dei migliori produttori

Assistenza di esperti:Guida tecnica per la selezione del prodotto

Compliance globale:Certificazioni che soddisfano le norme del mercato di destinazione

Servizio efficiente:Soluzioni personalizzate e supporto professionale

 

5Quali servizi fornisce?

Consegna.:EXW/FOB/CIF

Pagamento.:USD/EUR/CNY/HKD tramite T/T, L/C

Supporto :Consulenza tecnica e coordinamento logistico

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