Momentive ECC3050S Revestimento conformal do conjunto de PCB de alto volume

CN¥5,856.00/pieces >=1 pieces
preço
Momentive ECC3050S High Volume PCB Assembly Conformal Coating
Características Galeria Descrição de produto Falem agora.
Características
Especificações
Viscosity: 550 mPa·s
Tack-Free Time: 5 min
Cure Time (Room Temp): 30 min
Cure Time (Oven): 2 min
Hardness: 22
Volume Resistivity: 1×10⁷ MΩ·cm
Dielectric Constant: 2.60
Low Molecular Siloxane: 0.01 wt%
Informação básica
Lugar de origem: Estados Unidos
Condições de Pagamento e Envio
Descrição de produto

Propriedades Básicas

Propriedade Unidade Valor Condição do Teste
Viscosidade mPa·s 550 23°C
Tempo Livre de Tack min 5 23°C, 50% UR, espessura de 100μm
Tempo de Cura (Temperatura Ambiente) min 30 23°C, 50% UR, espessura de 100μm
Tempo de Cura (Forno) min 2 60°C, 15% UR, espessura de 100μm
Dureza Shore A 22 Curado por 3 dias a 23°C/50% UR
Resistividade Volumétrica MΩ·cm 1×10⁷ Curado por 3 dias a 23°C/50% UR
Constante Dielétrica - 2.60 60Hz, curado por 3 dias a 23°C/50% UR
Siloxano de Baixa Massa Molecular wt% 0.01 Conteúdo D4-D10

Visão Geral do Produto

ECC3050S é um revestimento de silicone conformal de baixa viscosidade e sem solventes que cura rapidamente à temperatura ambiente, formando uma borracha macia e transparente. Oferece proteção eficiente para montagens de placas de circuito impresso (PCBA) com tempo livre de tack de apenas 5 minutos. Otimizado para aplicação por spray ou fluxo, sua capacidade de cura em forno (≤60°C) reduz o tempo de manuseio para 2 minutos, tornando-o ideal para produção em alto volume com componentes sensíveis à temperatura.

Principais Características Avançadas

  • Retardância de Chama: Certificado UL94V-0 (Arquivo nº E135148) para suprimir a propagação da chama durante falhas elétricas.
  • Baixo Estresse: Baixo módulo (22 Shore A) minimiza o estresse CTE em componentes sensíveis durante o ciclo térmico.
  • Resistência à Umidade: A adesão superior garante proteção contra umidade a longo prazo com teor ultrabaixo de siloxano (0,01% em peso) para evitar a migração eletroquímica.

Aplicações

  • Protege chips BGA e microprocessadores em ECUs automotivas contra vibração, condensação e produtos químicos, conforme ISO 16750-4.
  • Garante a estabilidade do sinal para juntas de solda de sensores MEMS em ambientes agressivos (85°C/85% UR).
  • Evita a formação de arcos em drivers de LED de alta voltagem, mantendo a capacidade de gerenciamento térmico.

FAQ

1. Quem somos nós?

Somos a Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., um fornecedor profissional de adesivos e selantes industriais com sede na China desde 2018. Atendemos mercados globais: China Continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América do Norte (10%) e Europa (10%).

 

2. Que produtos vocês oferecem?

Fornecemos adesivos e selantes de alto desempenho de líderes globais, incluindo:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite e Momentive,etc.

 

3. Como vocês garantem a qualidade do produto?

Garantia de qualidade através de:

Aprovação obrigatória de amostras de pré-produção

Inspeção final pela equipe de controle de qualidade antes do envio

Certificações internacionais: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

 

4. Por que nos escolher em vez de outros fornecedores?

Fornecimento Confiável:Produtos autênticos dos principais fabricantes

Suporte Especializado:Orientação técnica para seleção de produtos

Conformidade Global:Certificações que atendem aos padrões do mercado-alvo

Serviço Eficiente:Soluções personalizadas e suporte profissional

 

5. Que serviços vocês fornecem?

Entrega​:EXW/FOB/CIF

Pagamento​:USD/EUR/CNY/HKD via T/T, L/C

Suporte​:Consultoria técnica e coordenação logística

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