Momentive ECC3050S 고용량 PCB 어셈블리 컨포멀 코팅

CN¥5,856.00/pieces >=1 pieces
가격
Momentive ECC3050S High Volume PCB Assembly Conformal Coating
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풍모
제품 사양
Viscosity: 550 mPa·s
Tack-Free Time: 5 min
Cure Time (Room Temp): 30 min
Cure Time (Oven): 2 min
Hardness: 22
Volume Resistivity: 1×10⁷ MΩ·cm
Dielectric Constant: 2.60
Low Molecular Siloxane: 0.01 wt%
기본 정보
원래 장소: 미국
결제 및 배송 조건
제품 설명

기본 특성

재산 단위 가치 시험 상태
매끄러움 mPa·s 550 23°C
턱프리 시간 5 23°C, 50% RH, 100μm 두께
치료 시간 (실온) 30 23°C, 50% RH, 100μm 두께
치료 시간 (오븐) 2 60°C, 15% RH, 100μm 두께
단단함 A 해안 22 23°C/50% RH에서 3일간 고쳐
부피 저항성 MΩ·cm 1×107 23°C/50% RH에서 3일간 고쳐
다이 일렉트릭 상수 - 2.60 60Hz, 23°C/50% RH에서 3일간 완화
저 분자 실록산 wt% 0.01 D4-D10 함량

제품 개요

ECC3050S는 방온에서 부드럽고 투명한 고무로 빠르게 완화되는 낮은 점도성, 용매 없는 실리콘 컨포멀 코팅입니다.그것은 5 분에 불과한 접착제 없는 시간으로 인쇄 회로 보드 집합 (PCBA) 에 대한 효율적인 보호를 제공합니다.스프레이 또는 흐름 코팅에 최적화 된 오븐 경화 능력 (≤60 °C) 은 처리 시간을 2 분으로 줄여 온도 제한 된 구성 요소로 대용량 생산에 이상적입니다.

주요 첨단 기능

  • 불 retardant: UL94V-0 인증 (파일 번호 E135148) 전기 장애 중 불의 확산을 억제하기 위해.
  • 낮은 스트레스: 낮은 모듈 (22 Shore A) 은 열 사이클 도중 민감한 구성 요소에 대한 CTE 스트레스를 최소화합니다.
  • 습성 저항: 우수한 접착력으로 전기 화학적 마이그레이션을 방지하기 위해 극히 낮은 실록산 함량 (0.01 wt%) 으로 오랫동안 습성 보호를 보장합니다.

신청서

  • ISO 16750-4에 따라 자동차 ECU의 BGA 칩과 마이크로 프로세서를 진동, 응고 및 화학 물질으로부터 보호합니다.
  • 무질서한 환경 (85°C/85% RH) 에서 MEMS 센서 용접 관절에 대한 신호 안정성을 보장합니다.
  • 고전압 LED 드라이버에서 열 관리 기능을 유지하면서 활을 방지합니다.

FAQ

1우린 누구죠?

우리는 2018 년부터 중국에 기반을 둔 전문 산업 접착제 및 밀착제 공급 업체 인 Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd입니다. 우리는 글로벌 시장에 서비스를 제공합니다: 중국 본토 (60%),동남아시아 (20%), 북미 (10%) 와 유럽 (10%).

 

2어떤 상품을 제공하시나요?

우리는 세계적인 리더들의 고성능 접착제와 밀착제를 공급합니다.

세메딘, 도우 코닝, 신 에쓰, 아랄다이트, 모멘티브,등등

 

3제품 품질을 어떻게 보장하나요?

다음을 통해 품질 보장:

필수 생산 전 샘플 승인

운송 전에 QC 팀의 최종 검사

국제 인증: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

 

4왜 다른 공급자보다 우리를 선택합니까?

신뢰성 있는 공급:최고 제조업체의 정통 제품

전문가 지원:제품 선택에 대한 기술 지침

전 세계 준수:대상 시장 표준을 충족하는 인증

효율적 인 서비스:맞춤형 솔루션 및 전문적인 지원

 

5어떤 서비스를 제공하시나요?

배달:EXW/FOB/CIF

지불:USD/EUR/CNY/HKD 통로 T/T, L/C

지원:기술 협상 및 물류 조정

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