Recubrimiento Conformal para Ensamblaje de PCB de Alto Volumen Momentive ECC3050S

CN¥5,856.00/pieces >=1 pieces
Precio
Momentive ECC3050S High Volume PCB Assembly Conformal Coating
Caracteristicas Galería Descripción de producto Habla Ahora.
Caracteristicas
Especificaciones
Viscosity: 550 mPa·s
Tack-Free Time: 5 min
Cure Time (Room Temp): 30 min
Cure Time (Oven): 2 min
Hardness: 22
Volume Resistivity: 1×10⁷ MΩ·cm
Dielectric Constant: 2.60
Low Molecular Siloxane: 0.01 wt%
Información básica
Lugar de origen: Estados Unidos
Pago y Envío Términos
Descripción de producto

Propiedades Básicas

Propiedad Unidad Valor Condición de Prueba
Viscosidad mPa·s 550 23°C
Tiempo Libre de Adherencia min 5 23°C, 50% HR, espesor de 100μm
Tiempo de Curado (Temperatura Ambiente) min 30 23°C, 50% HR, espesor de 100μm
Tiempo de Curado (Horno) min 2 60°C, 15% HR, espesor de 100μm
Dureza Shore A 22 Curado 3 días a 23°C/50% HR
Resistividad Volumétrica MΩ·cm 1×10⁷ Curado 3 días a 23°C/50% HR
Constante Dieléctrica - 2.60 60Hz, curado 3 días a 23°C/50% HR
Siloxano de Bajo Peso Molecular wt% 0.01 Contenido D4-D10

Descripción General del Producto

ECC3050S es un recubrimiento conformable de silicona de baja viscosidad y sin disolventes que cura rápidamente a temperatura ambiente, formando una goma suave y transparente. Ofrece una protección eficiente para los ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) con un tiempo libre de adherencia de tan solo 5 minutos. Optimizado para pulverización o recubrimiento por flujo, su capacidad de curado en horno (≤60°C) reduce el tiempo de manipulación a 2 minutos, lo que lo hace ideal para la producción de alto volumen con componentes limitados por temperatura.

Características Avanzadas Clave

  • Retardante de Llama: Certificado UL94V-0 (Archivo No. E135148) para suprimir la propagación de la llama durante fallos eléctricos.
  • Baja Tensión: El bajo módulo (22 Shore A) minimiza la tensión CTE en componentes sensibles durante los ciclos térmicos.
  • Resistencia a la Humedad: La adhesión superior garantiza una protección a largo plazo contra la humedad con un contenido ultra bajo de siloxano (0,01% en peso) para evitar la migración electroquímica.

Aplicaciones

  • Protege los chips BGA y los microprocesadores en las ECU automotrices contra vibraciones, condensación y productos químicos según ISO 16750-4.
  • Asegura la estabilidad de la señal para las uniones de soldadura de los sensores MEMS en entornos hostiles (85°C/85% HR).
  • Evita el arco en los controladores LED de alto voltaje, manteniendo la capacidad de gestión térmica.

Preguntas Frecuentes

1. ¿Quiénes somos?

Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China desde 2018. Servimos a los mercados globales: China continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).

 

2. ¿Qué productos ofrecen?

Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales, incluyendo:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite y Momentive,etc.

 

3. ¿Cómo garantizan la calidad del producto?

Garantía de calidad a través de:

Aprobación obligatoria de muestras de preproducción

Inspección final por el equipo de control de calidad antes del envío

Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

 

4. ¿Por qué elegirnos sobre otros proveedores?

Suministro Confiable:Productos auténticos de los principales fabricantes

Soporte Experto:Orientación técnica para la selección de productos

Cumplimiento Global:Certificaciones que cumplen con los estándares del mercado objetivo

Servicio Eficiente:Soluciones personalizadas y soporte profesional

 

5. ¿Qué servicios ofrecen?

Entrega​:EXW/FOB/CIF

Pago​:USD/EUR/CNY/HKD a través de T/T, L/C

Soporte​:Consultoría técnica y coordinación logística

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