Momentive ECC3050S Hochvolumen-PCB-Anlage Konforme Beschichtung

CN¥5,856.00/pieces >=1 pieces
Preis
Momentive ECC3050S High Volume PCB Assembly Conformal Coating
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Wir Reden Jetzt.
Eigenschaften
Technische Daten
Viscosity: 550 mPa·s
Tack-Free Time: 5 min
Cure Time (Room Temp): 30 min
Cure Time (Oven): 2 min
Hardness: 22
Volume Resistivity: 1×10⁷ MΩ·cm
Dielectric Constant: 2.60
Low Molecular Siloxane: 0.01 wt%
Grundinformation
Herkunftsort: USA
Zahlung und Versand AGB
Produkt-Beschreibung

Grundlegende Eigenschaften

Eigentum Einheit Wert Prüfungszustand
Viskosität mPa·s 550 23°C
Zeit für die Freizeit Min. 5 23°C, 50% RH, Dicke von 100 μm
Heilungszeit (Raumtemperatur) Min. 30 23°C, 50% RH, Dicke von 100 μm
Heilungszeit (Ofen) Min. 2 60°C, 15% RH, Dicke von 100 μm
Härte Ufer A 22 3 Tage bei 23°C/50% RH gehärtet
Volumenwiderstand MΩ·cm 1 × 107 3 Tage bei 23°C/50% RH gehärtet
Dielektrische Konstante - 2.60 60 Hz, 3 Tage bei 23°C/50% RH gehärtet
Siloxan mit niedrigem Molekülgehalt Weight in % 0.01 D4-D10-Gehalt

Produktübersicht

ECC3050S ist eine geringe Viskosität, lösungsmittelfreie Silikon-Konformbeschichtung, die bei Raumtemperatur schnell zu einem weichen, transparenten Gummi abhärtet.Es bietet einen effizienten Schutz für Leiterplatten (PCBA) mit einer Steckzeit von nur 5 Minuten. Optimiert für Sprüh- oder Strömungsbeschichtungen, reduziert die Ofenherdungsfähigkeit (≤ 60°C) die Handhabungszeit auf 2 Minuten und ist somit ideal für die Produktion in großen Mengen mit temperaturbegrenzten Bauteilen.

Wesentliche Erweiterte Merkmale

  • Flammschutz: UL94V-0-Zertifizierung (Dateinummer E135148) zur Unterdrückung der Flammenverbreitung bei elektrischen Störungen.
  • Niedrige Belastung: Der niedrige Modul (22 Shore A) minimiert die CTE- Belastung empfindlicher Komponenten während des thermischen Zyklus.
  • Feuchtigkeitsbeständigkeit: Überlegene Haftung gewährleistet einen langfristigen Feuchtigkeitsschutz mit einem sehr niedrigen Siloxangehalt (0,01 Gewichtsprozent), um eine elektrochemische Migration zu verhindern.

Anwendungen

  • Schützt BGA-Chips und Mikroprozessoren in Automobilgeräten gegen Vibrationen, Kondensation und Chemikalien nach ISO 16750-4.
  • Sicherstellung der Signalstabilität für MEMS-Sensorsolderverbindungen in rauen Umgebungen (85°C/85% RH).
  • Verhindert Bogenbildung bei Hochspannungs-LED-Treibern und behält gleichzeitig die thermische Steuerungsfähigkeit bei.

Häufig gestellte Fragen

1Wer sind wir?

Wir sind Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., ein professioneller Anbieter von Klebstoffen und Dichtungsmitteln für die Industrie mit Sitz in China seit 2018. Wir bedienen globale Märkte: Festland China (60%),Südostasien (20%), Nordamerika (10%) und Europa (10%).

 

2Welche Produkte bieten Sie an?

Wir liefern leistungsstarke Klebstoffe und Dichtungsmittel von weltweit führenden Herstellern, darunter:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite und Moment,und so weiter.

 

3Wie garantieren Sie die Produktqualität?

Qualitätssicherung durch:

Pflichtgenehmigung von Vorproduktionsproben

Abschließende Inspektion durch das QC-Team vor dem Versand

Internationale Zertifizierungen: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

 

4Warum wählen Sie uns über andere Lieferanten?

Zuverlässige Versorgung:Authentische Produkte von Top-Herstellern

Expertenunterstützung:Technische Leitlinien für die Produktauswahl

Globale Einhaltung:Zertifizierungen, die den Normen des Zielmarktes entsprechen

Effizienter Service:Individuelle Lösungen und professionelle Unterstützung

 

5Welche Dienstleistungen bieten Sie an?

Lieferung.:Exw/FOB/CIF

Zahlung :USD/EUR/CNY/HKD über T/T, L/C

Unterstützung :Technische Beratung und Koordinierung der Logistik

Momentive ECC3050S Hochvolumen-PCB-Anlage Konforme Beschichtung 0

Empfohlene Produkte
Nehmen Sie Kontakt mit uns auf
Ansprechpartner : ouyang
Telefon : +86 13510063180
Faxen : 86-0769-82622296
Zeichen übrig(20/3000)