Materiale di interfaccia termica ad alta conduttività ShinEtsu X-23-8117 con 6,2 W/m*K per grasso serigrafico di grado semiconduttore

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ShinEtsu X-23-8117 High Conductivity Thermal Interface Material with 6.2 W/m*K for Semiconductor Grade Screen Printing Grease
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Caratteristiche
Specificazioni
Evidenziare:

Materiale di interfaccia termica ad alta conducibilità

,

Grasso per serigrafia 6.2 W/m*K

,

Grasso termico per semiconduttori

Informazioni di base
Luogo di origine: Giappone
Marca: ShinEtsu
Certificazione: TDS,SDS,Rohs,COA
Model Number: X-23-8117
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: 1KG
Tempi di consegna: 3-5
Capacità di alimentazione: 1000
Descrizione di prodotto
Materiale di interfaccia termica ShinEtsu X-23-8117
Grasso per serigrafia ad alta conduttività, appositamente progettato per applicazioni di gestione termica dei semiconduttori.
Panoramica del prodotto
Ottimizzato per processi di serigrafia, stampa a stencil e erogazione, questo materiale di interfaccia termica avanzato presenta una bassa viscosità di applicazione e un'eccezionale conduttività termica per soddisfare le esigenze di gestione termica dei semiconduttori ad alte prestazioni.
Materiale di interfaccia termica ad alta conduttività ShinEtsu X-23-8117 con 6,2 W/m*K per grasso serigrafico di grado semiconduttore 0
Specifiche tecniche
Proprietà Valore
Colore Grigio
Viscosità (pre-flash) 80 Pa*s
Viscosità (post-flash) 700 Pa*s
Conducibilità termica 6.2 W/m*K
Resistenza termica 6.1 mm²*K/W
Spessore della linea di legame (BLT) 26 μm
Caratteristiche principali
  • Un significativo aumento della viscosità post-flash (700 Pa*s) garantisce un'eccellente stabilità della forma dopo l'applicazione
  • Si adatta efficacemente a spessori variabili della linea di legame
  • Miscela omogenea stabile con elevata resistenza al pompaggio in applicazioni verticali
  • Conforme agli standard ambientali RoHS e REACH
  • Disponibile in più opzioni di confezionamento: siringhe (0,5-3 g), cartucce (55 g) e sfuso (1 kg)
  • Condizioni di conservazione consigliate: da 0°C a 30°C
Scenari applicativi
Ideale per interfacce termiche in componenti di calcolo ad alte prestazioni, tra cui CPU, GPU e chip AI. Ampiamente utilizzato in server di data center, stazioni base 5G ed elettronica automobilistica per una gestione termica affidabile ad alta temperatura e alta potenza.
Informazioni su Huazhisheng New Material Technology
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. è un fornitore professionale di adesivi e sigillanti industriali che serve i mercati globali dal 2018.
Distribuzione del mercato
Cina continentale (60%), Sud-est asiatico (20%), Nord America (10%) ed Europa (10%).
Portafoglio prodotti
Forniamo adesivi e sigillanti ad alte prestazioni dai leader del settore globale, tra cui Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite, Momentive e altri produttori premium.
Garanzia di qualità
  • Controllo di qualità completo con approvazione obbligatoria del campione di pre-produzione
  • Ispezione finale prima della spedizione
  • Certificazioni internazionali: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
Vantaggi competitivi
Fornitura affidabile
Prodotti autentici provenienti direttamente dai migliori produttori
Supporto esperto
Guida tecnica per la selezione e l'applicazione ottimali dei prodotti
Conformità globale
Certificazioni conformi agli standard del mercato internazionale
Servizio efficiente
Soluzioni personalizzate e supporto professionale
Offerte di servizi
Consegna: EXW/FOB/CIF
Pagamento: USD/EUR/CNY/HKD tramite T/T, L/C
Supporto: Consulenza tecnica e coordinamento logistico
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M*d
United States May 31.2024
Thank you for the prompt service!!!
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Egypt Mar 16.2023
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French Polynesia Oct 10.2022
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