Matériau d'interface thermique à haute conductivité ShinEtsu X-23-8117 avec 6,2 W/m*K pour la graisse de sérigraphie de qualité semi-conducteur

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1700
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ShinEtsu X-23-8117 High Conductivity Thermal Interface Material with 6.2 W/m*K for Semiconductor Grade Screen Printing Grease
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Caractéristiques
Mettre en évidence:

Matériau d'interface thermique à haute conductivité

,

6.2 W/m*K Graisse de sérigraphie

,

Graisse thermique de qualité semi-conducteur

Informations de base
Lieu d'origine: Japon
Nom de marque: ShinEtsu
Certification: TDS,SDS,Rohs,COA
Model Number: X-23-8117
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: 1KG
Délai de livraison: 3-5
Capacité d'approvisionnement: 1000
Description de produit
Matériau d'interface thermique ShinEtsu X-23-8117
Graisse d'impression sérigraphique à haute conductivité spécialement conçue pour les applications de gestion thermique des semi-conducteurs.
Aperçu du produit
Optimisé pour les procédés d'impression sérigraphique, d'impression au pochoir et de distribution, ce matériau d'interface thermique avancé présente une faible viscosité d'application et une conductivité thermique exceptionnelle pour répondre aux exigences de gestion thermique exigeantes des semi-conducteurs haute performance.
Matériau d'interface thermique à haute conductivité ShinEtsu X-23-8117 avec 6,2 W/m*K pour la graisse de sérigraphie de qualité semi-conducteur 0
Spécifications techniques
Propriété Valeur
Couleur Gris
Viscosité (pré-flash) 80 Pa*s
Viscosité (post-flash) 700 Pa*s
Conductivité thermique 6.2 W/m*K
Résistance thermique 6.1 mm²*K/W
Épaisseur de la ligne de liaison (BLT) 26 μm
Caractéristiques clés
  • Augmentation significative de la viscosité après flash (700 Pa*s) assurant une excellente stabilité de la forme après application
  • S'adapte efficacement aux épaisseurs variables de la ligne de liaison
  • Mélange homogène stable avec une forte résistance au pompage dans les applications verticales
  • Conforme aux normes environnementales RoHS et REACH
  • Disponible en plusieurs options d'emballage : seringues (0,5-3g), cartouches (55g) et en vrac (1kg)
  • Conditions de stockage recommandées : 0°C à 30°C
Scénarios d'application
Idéal pour les interfaces thermiques dans les composants informatiques haute performance, y compris les CPU, les GPU et les puces d'IA. Largement utilisé dans les serveurs de centres de données, les stations de base 5G et l'électronique automobile pour une gestion thermique fiable à haute température et haute puissance.
À propos de Huazhisheng New Material Technology
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. est un fournisseur professionnel d'adhésifs et de mastics industriels au service des marchés mondiaux depuis 2018.
Répartition du marché
Chine continentale (60 %), Asie du Sud-Est (20 %), Amérique du Nord (10 %) et Europe (10 %).
Portefeuille de produits
Nous fournissons des adhésifs et des mastics haute performance des leaders mondiaux de l'industrie, notamment Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite, Momentive et d'autres fabricants de premier plan.
Assurance qualité
  • Contrôle qualité complet avec approbation obligatoire des échantillons de pré-production
  • Inspection finale avant expédition
  • Certifications internationales : SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
Avantages concurrentiels
Approvisionnement fiable
Produits authentiques provenant directement des principaux fabricants
Support expert
Conseils techniques pour une sélection et une application optimales des produits
Conformité mondiale
Certifications conformes aux normes du marché international
Service efficace
Solutions personnalisées et support professionnel
Offres de services
Livraison : EXW/FOB/CIF
Paiement : USD/EUR/CNY/HKD via T/T, L/C
Support : Consultation technique et coordination logistique
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United States May 31.2024
Thank you for the prompt service!!!
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Egypt Mar 16.2023
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French Polynesia Oct 10.2022
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